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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等
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不允许在Socket底面PAD上打过孔，如果无法避免，应该把孔打在PAD的边缘，远离连接点位置0.4mm以上，且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。MIPI差分阻抗线对需要满足阻抗值100±10ohm的要求，且MIPI走线要等长、等间距并有较的参考地平面。PCB广州pcba包工包料来样
FPC工艺材质有两种可以选择
COB项目头部ACF压焊：表面处理方式为化金，基材18um无胶压延铜，Au≥0.03um，Ni≥0.5um金面平滑光亮；CSP项目头部贴片：表面处理方式为化金，基材可选(18um无胶压延铜,18um有胶压延铜,13um电解铜)，Au≥0.03um，Ni≥2.54um金面平滑光亮。
COF工艺：表面处理方式为沉镍钯金，基材可选（13um、18um无胶和有胶压延铜，13um、18um无胶和有胶电解铜），8um≥镍厚≥4um，0.15um≥钯厚≥0.08um，0.15um≥金厚≥0.08um。PCB广州pcba包工包料来样
电磁膜型号
除客户型号外，需选用柔韧性较好的PC5600或PC5900。叠层结构：跟FPC供应商确认的叠层结构，需要满足客户要求的FPC厚度，得到客户确认后，叠层的材质不能私自更改，若要变动材质，需要得到客户的认可。PCB广州pcba包工包料来样
在SMT贴片加工中，质量和交货期是广大群众更为关心的问题，为了更好地确保SMT贴片大批量的质量，技术的SMT贴片加工服务提供商会开展首样检验，目地是及时发觉生产过程中危害产品的要素，防止大批量性的欠佳或损毁。PCB广州pcba包工包料来样
首样检查仪是检验首样质量问题的主要机器设备，是由设备进行物品的载入、分辨，与此同时会自动生成检验报告，应用首样检查仪可以合理迅速的对首样商品开展分辨，可以及早的发觉首样板错贴、漏贴、多贴、少贴原材料等不正确，进而采用改正或整改措施，以避免批号性特采产生。PCB广州pcba包工包料来样
应用首样检测仪器只要键入商品的BOM表，以后系统软件中的探测模块便会对首样商品实行自动识别，核查BOM中的数据信息，那样可以降低人力检验的过失，节省人工成本，提高工作效率，为客人带来的商品。PCB广州pcba包工包料来样
SMT贴片刚的首样商品在生产过程中必须通过线上SPI、在线AOI、X-RAY、QA、QC等逐层检验，线上SPI检验是因为检验首样商品的助焊膏包装印刷实际效果;线上AOI检验是检测的点焊与数据库系统中的达标的主要参数开展较为，通过图象处理，查验出PCB上缺点，并根据显示屏或全自动标示把缺点表明/标识出去;X-ray根据X射线的高吸收工作能力，检验和剖析元器件內部偏移是不是发转变;QC检测当SMT贴装工艺流程都结束后，QC必须开展检测，确定是不是有漏贴，反方向错件等问题，快招智能制造坚持不懈9到检验工艺流程逐层严格把关，只求更强的确保产量。PCB广州pcba包工包料来样
一般在电子smt贴片加工工厂的加工中或是有很多要留意的地区，终究光电smt贴片加工也算得上精密化领域，尤其是光电smt贴片加工生产加工，在生产制造的环节中必须严格执行制订的产品标准开展实际操作，确保设备的和稳定性。SMT是表面拼装技术性（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的简称），是光电安装领域里的一种技术性和加工工艺。电子线路表面拼装技术性（SurfaceMountTechnology，SMT），称之为表面贴装或表面安裝技术性。PCB广州pcba包工包料来样
它是一种将无管脚或短导线表面拼装元器件
