电镀层加工常见的个质量问题：
1、置换脱皮
若同一工件上有二种不同的材质组成。例如，铜基材表面是镀镍的，而切剪成形后切口上是露出铜质的。则当强蚀槽中铜离子增加到一个极限值时，镍层上容易产生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会造成锡层脱皮。这种情况下只能勤更新强蚀来避免置换脱皮。
2、油污染脱皮
若镀前处理中油未除干净，则电镀加工时有油污染的区域就没有镀层
镀镍厂家
电镀层加工常见的个质量问题：
1、置换脱皮
若同一工件上有二种不同的材质组成。例如，铜基材表面是镀镍的，而切剪成形后切口上是露出铜质的。则当强蚀槽中铜离子增加到一个极限值时，镍层上容易产生置换铜层。有了置换铜，镀锡后就会造成锡层脱皮。这种情况下只能勤更新强蚀来避免置换脱皮。
2、油污染脱皮
若镀前处理中油未除干净，则电镀加工时有油污染的区域就没有镀层，即使有镀层覆盖也是假镀，镀层与基材没有结合力，像块一样一块块隆起，一擦就脱落。
3、有的工件外表有黑迹。
铜镍铬的应用很广，如机械模具、汽缸活塞、量具、切削和拉拔工具等。它的另一用途是用于修复磨损零件和切削过度的工件，使这些零件重复使用。
铜镍铬电镀加工是在各种基体表面镀一层较厚的铬镀层，它的厚度一般在20μm以上，利用铬的特性提高零件的硬度、、耐温和耐蚀等性能。 在当前国内装饰、防护性电镀加工效益日益滑坡的情况下，电镀铜镍铬仍然保持较高利润而吸引着众多生产厂家。
电镀加工镀层厚度计算公式：
1、理论计算公式：Q=I×TI=J×S
Q：表示电量，反应在PCB上为镀层厚度；
I：表示电镀所使用的电流，单位为A(安培)；
T：表示电镀所需的时间，单位为min(分钟)；
J：表示电镀密度，指每平方英尺的单位面积上通过多少安培的电流，单位为ASF(A/Ft2)；
S：表示受镀面积，单位为Ft2(平方英尺)。
2、计算公式：【备注:1um=39.37微英寸(μ")=0.03937毫英寸(mil)】
(1)、铜镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0202(电镀系数)
(2)、镍镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0182(电镀系数)
(3)、锡镀层厚度(um)=电流密度(ASF)×电镀时间(min)×电镀效率(%)×0.0456(电镀系数)
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