多层片式陶瓷电容器制备流程来电咨询 华瓷MLCC技术社区

多层陶瓷电容器多层陶瓷电容器

多层陶瓷电容器是陶瓷电容器的一种。其特点是体积小，容量大，价格实惠，稳定性好，高频使用时的损耗率低，适于大批量生产。近几年，消费电子、通讯设备和汽车业蓬勃发展，重庆贴片电容器尤其是移动电话、电动汽车的需求量和销售增长，重庆贴片电容器拉动需求强劲。

当前，消费类电子、重庆贴片电容器汽车电子等产业仍将迅猛发展，多层陶瓷电容器作为“电子产业的大米”，前景十分看好。

重庆多层式陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器制备流程

重庆多层式陶瓷电容器




是片式电子元件中运用普遍的一种，又被称为片形独石电容器，具有尺寸小、等特点，可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上，有效缩小了电子信息终端产品的体型、重量，提高了产品可靠性。随着IT产业向微型化、轻量型、多功能化方向发展，2010年的远景目标纲要中有指示，将表面贴装件等新电子元件作为电子产业的发展重点。

该方法封装简单，密封性能好，可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容，在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中，极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。








你应该使用什么陶瓷电容器降额？

有一个共同的经验法则，陶瓷电容器的电压应降低至少25%，作为标准，但在其将暴露于电压纹波效应的环境中，这应增加到至少50%。部件的额定电压应至少为正常运行时可施加在部件上的电压的两倍。

更的计算可以通过观察击穿电压和额定电压之间的关系来实现。通常，制造商通过根据经验和判断对击穿电压加上裕度来计算额定电压。击穿电压由陶瓷电容器结构中所用材料的特性和材料中存在的缺陷决定。制造过程的质量越高，击穿电压也就越高——受所用材料的限制。有趣的是，电容值越高，任何制造缺陷对击穿电压的影响就越小。

陶瓷基绝缘材料的性能主导了计算；研究表明，金属元素对结果影响不大。击穿电压通常由电介质内部的极化过程决定，而不是由任何穿决定。制造商通过确定元件工作特性内的区域来确定击穿电压。电压相关的质量保持在设备要求的范围内，其预测可靠性在规定范围内。然后，设计师应用的任何降额都是制造商降额系数的附加值，用于根据击穿电压计算额定电压。

要记住的一件事是，乍一看，过度降低组件的额定值似乎是的策略，但这将导致选择物理上更大或更昂贵的组件。所需的额外电路板空间可能不可行，或可能对电路板的布局和布线造成其他挑战。在可能存在机械振动的环境中，较大的部件也会增加部件内部的风险。与所有的设计决策一样，一些后果需要仔细考虑。







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