1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。
2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在
磁铁 派瑞林
1）沉积反应如在气固界面上发生则沉积物将按照原有固态基底（又称衬底）的形状包覆一层薄膜。
2）涂层的化学成分可以随气相组成的改变而改变从而获得梯度沉积物或得到混合镀层。
3）采用某种基底材料，沉积物达到一定厚度以后又容易与基底分离，这样就可以得到各种特定形状的游离沉积物器具。
4）在CVD技术中也可以沉积生成晶体或细粉状物质，或者使沉积反应发生在气相中而不是在基底表面上，这样得到的无机合成物质可以是很细的粉末，甚至是纳米尺度的微粒称为纳米超细粉末。
5）CVD工艺是在较低压力和温度下进行的，通过派瑞林镀膜技术可增强材料断裂强度和抗震性能是在较低压力和温度下进行的。
派瑞林F粉是一种性能优异的涂层材料，由于其优异的性能和的真空气相沉积工艺使其广泛应用于许多领域。作为保形防护材料在许多方面也优于其他常见涂层材料；派瑞林 F粉已在航天航空、电子、半导体等诸多高科技领域得到了广泛应用，未来，随着工艺、技术和产量的不断完善，派瑞林F粉在国内的应用规模将增长。
派瑞林F粉别名：Parylene F粉、八氟对二二聚体，该材料为含氟的高分子涂层材料。膜层具有高通透性、厚度均匀、耐酸碱、介电特性好、光电和器械等领域都有着广泛的应用。
PCBA（印制电路组件）生产过程中经过多个工艺阶段，每个阶段均受到不同程度的污染，因此电路板（线路板）PCBA表面残留各种沉积物或杂质，这些污染物会降低产品性能，甚至造成产品失效。例如在焊接电子元器件过程中使用锡膏、助焊剂等进行辅助焊接，焊后产生残留物，该残留物含有有机酸和离子等，其中有机酸会腐蚀电路板（线路板）PCBA，而电离子的存在可能导致短路，造成产品失效。
采用派瑞林（Parylene）封装的用于人工耳蜗植入的电极阵列，由于派瑞林涂层较低的杨氏模量，使得电极探针具有很好的硬度和韧性，同时可通过调整硅衬底的厚度来调整电极的柔软性，为制备的派瑞林（Parylene）涂层包裹的微电极阵列。派瑞林（Parylene）涂层所具有的透明性，使得在植入试验中能很好地监测探针植入深度，同时，电极被派瑞林（Parylene）涂层包裹，即使电极破碎，外层派瑞林（Parylene）涂层也将碎片连在一起，从而减小手术伤害和植入伤害。整个装置集成了位置传感器和派瑞林涂层包裹的传输线，实验表明，该装置能够提高人工耳蜗声音识别能力和位置的准确性。在制作多通道听觉假体时，变长度的神经刺激电极阵列也采用派瑞林涂层作为刺激电极的包裹材料，从而提高植入器件的生物相容性。
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