前景除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域，LTCC可获得更广泛的应用。尽管LTCC厂商大部分为外资企业，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太阳诱电（TaiyoYuden）、美国西迪斯（CTS Corp）和欧洲的罗伯特博世有限公司（Bosch）、西麦克微电
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前景
除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域，LTCC可获得更广泛的应用。尽管LTCC厂商大部分为外资企业，包括日本的村田（Murata）、京瓷（Kyocera）、TDK和太阳诱电（TaiyoYuden）、美国西迪斯（CTS Corp）和欧洲的罗伯特博世有限公司（Bosch）、西麦克微电子技术（C-MAC MicroTechnology）和Screp-Erulec等。
利用LTCC制备片式无源集成器件和模块具有许多优点，陶瓷材料具有优良的高频高Q特性。使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的因子。(1)易于实现更多布线层数，提高组装密度；(2)易于内埋置元器件，提高组装密度，实现多功能;(3)具有良好的高频特性和高速传输特性;(4)易于形成多种结构的空腔，从而可实现性能优良的多功能微波MCM。LTCC在蓝牙技术上的应用也不容小觑，如近一两年面世的平衡滤波器，是一个很经典的器件，它的出现大大方便了蓝牙产品贴装，节省了面积，简化了采购。
与其他集成技术相比，LTCC具有以下特点：根据配料的不同，LTCC材料的介电常数可以在很大范围内变动，增加了电路设计的灵活性；陶瓷材料具有优良的高频、高Q特性和高速传输特性；使用高电导率的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统的因数。除了在手机中的应用，LTCC以其优异的电子、机械、热力特性已成为未来电子元件集成化、模组化的方式，在军事、航空航天、汽车、计算机和等领域，LTCC可获得更广泛的应用。ltcc低温共烧陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）该技术是1982年开始发展起来的令人瞩目的整合组件技术，已经成为无源集成的主流技术，成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。
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