电镀层加工常见的个质量问题：
1、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
2、“须子锡”
在引线和黑体的结合部，引线两侧
镀银厂家
电镀层加工常见的个质量问题：
1、“爬锡”
在引线与黑体的结合部有锡层，像爬墙草一样向黑体上爬，锡层是树枝状的疏松镀层。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗SMD框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电“桥”，电镀时只要电析金属搭上“桥”，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
2、“须子锡”
在引线和黑体的结合部，引线两侧有须子状锡，在引线正面与黑体结合部有锡焦状堆锡。这是由于SMD框架在用掩镀法镀银时，掩镀装置不严密，在不需要镀银的地方也镀上了银。而在塑封时，有部分银层露在黑体外面。而在镀前处理时银层撬起，镀在银上的锡就像须子一样或成堆锡。克服银层外露是掩镀银技术的关键之一。
3、橘皮状镀层
当基材很粗糙时，或者前处理过程中有过腐蚀现象或者在Ni42Fe+Cu基材在镀前处理时，有的铜层已除去，而有的区域铜层还没有退除，整个表面发花不平滑。以上情况都可能造成镀层橘皮状态。
常见镀后处理：
涂膜处理
涂膜就是对银及仿金镀层的零件，涂覆或浸一层透明的有机膜层，起到防止或延续镀层变色的工序。
封闭处理
就是为了提高工件在大气中的抗腐蚀能力，采用物理、化学或电化学的方法，使其表面(或中间镀层)均匀地覆盖一层膜层，这种工艺称为封闭。
前处理对电镀效果影响起关键作用，而后处理对电镀零件性能的提升有明显促进作用，为保证电镀零件的使用性能，合理的镀后处理的工序是必须的。
电镀金提供了优异的导电性，使其成为电极，导电销和PCB电路板元件的的选择之一。金是理想的适用于在广泛的环境和气候条件下防止强烈的热和腐蚀。
由于其较低的电阻，镀银也经常用于电子元件（铜镀银工艺）。
镀镍是大家常见到的，因为它具有优异的耐化学腐蚀性，同时具有更高的性，镀镍大大增加了产品的使用生命周期。镍可以替代电子中的银，或者可以用作钢的表层，以替代由更昂贵的不锈钢制成的产品。镍还提供了明亮的表面光洁度，并可根据客户要求进行调整成半光，全光，沙面等。
在沉积终金属层之前，通常使用镀铜作中间镀层。这种表面光洁度常用于电路板，汽车零件或工业。在终金属沉积之前，将铜添加到零件中也可以提高成品的整体美观性。
如果单一金属不提供所需的性能，也可以共沉积两种或更多种用于电镀合金沉积物的金属。一个例子是由电镀公司提供的铜/锡/锌合金，也称为Tri-Metal或Tri-M3。
电镀面积的使用
电镀面积是核算基准排水量、基准排气量的基础数据。
1.2.1 基准排水量
基准排水量，指用于核定水污染物排放浓度，而规定的生成单位面积镀件镀层的废水排放量上限。
这里所说的排水量定义为：指生产设施或企业向企业法定边界以外排放的废水的量，包括与生产有直接或间接关系的各种外排废水(如厂区生活污水、冷却废水、厂区锅炉和电站排水等)。
基准排水量的影响因素较多，首先，与工件的复杂程度、尺寸以及产品种类多样性等因素有关；其次，常见的节水控制措施是多级逆流洗，另外还有控制槽液温度降低镀液黏度、镀液出槽增加停留时间、物理方法减少工件表面镀液(如风刀、吸附棉等)、节水清洗方式等，都可降低废水产生量，再加之中水回用系统从末端削减废水排放量，从而减少基准排水量；再次，管理水平的高低，同样的设备不同的管理，清洁生产水平也差异较大，进而影响基准排水量数值。通过识别这些因素，可以判断基准排水量是否可以达到国内或国际水平。
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