精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
UV胶应用于很多的行业中，特别是电子行业，手机排
自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
UV胶应用于很多的行业中，特别是电子行业，手机排线柔性板，FPC连接器封装等都需要使用到UV胶。能够使用UV胶的厂家有很多，但是能够点好胶的厂家却不多，我们可以在好的点胶机厂家中选择优良的全自动点胶机和点胶阀搭配点UV胶。
FPC连接器封装要求
FPC连接器封装对于点胶的要求需要使用到定制的全自动点胶机，这样的点胶设备价格也不是太贵，而且点胶效果非常好，FPC连接器封装效果决定产品的质量要求，不能够简单了事，虽然是柔性板的外壳，但是作用非常大，需要抵抗外部因素对柔性电路板的影响。
功能强大，操作简单
本机使用运动控制卡，支持步进、伺服电机控制，嵌入式转接卡 可在脱离示教盒的情况下运行，可三轴联动直线差补、支持AutoCAD格式、G代码转为加工文件，配合友好方便的用户界面、USB文件下1载、支持直接示教或CAD图纸转换方式，示教编程有点、线、多线段、矩形、多边形、圆、弧、椭圆、椭圆弧、 跑道等任意平面，轨迹自动优化，开胶、关胶时间可设，运动中变速、自动连续插补控制、阵列加工、模拟输出、倒角、圆角处理，自带CAD绘制能力，有多路径输入输出能力，可扩展到四轴或多轴应用；我们的机器和系统可以胜任非常复杂的图形加工，广泛应用于自动化生产线各个工艺当中；
点胶机选择原则
1、胶水：
普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶。
2、点胶工艺
普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），精1确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现。
3、工作效率和环境
产品少，不追求效率，使用手动胶；室外工作，使用胶。要求精1确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器。
4、成本
点胶方案多种多样，并非所有的点胶都需要使用机器，也并非所有自动化点胶都必须附加到点胶机上。从成本考虑，如果某种胶水需要用太位机器，可以考虑更换胶水。如果附带自动化的点胶机价位太高，可以考虑移动产品而不是点胶头。
（作者： 来源：）
