当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微
激光清洗除锈
当前，随着半导体技术不断缩进，的集成电路器件已从平面向三维结构转变，集成电路制造工艺正变得越来越复杂，往往需要经过几百甚至上千道的工艺步骤。对于的半导体器件制造，每经过一道工艺，硅片表面都会或多或少地存在颗粒污染物、金属残留或有机物残留等，器件特征尺寸的不断缩小和三维器件结构的日益复杂性，使得半导体器件对颗粒污染、杂质浓度和数量越来越敏感。对硅晶元上掩模表面的污染微粒的清洗技术提出了更高的要求，其关键点在于克服污染微颗粒与基材之间极大的吸附力，传统的化学清洗、机械清洗、超声清洗方法均无法满足需求，而激光清洗可以很容易解决此类污染问题。
另外，随着集成电路器件尺寸持续缩小，清洗工艺过程中的材料损失和表面粗糙度成为必须关注的问题，将微粒去除而又没有材料损失和图形损伤是基本的要求，激光清洗技术具有非接触性、无热效应，不会对被清洗物体产生表面损坏，且不会产生二次污染等传统清洗方法所无法比拟的优势，是解决半导体器件污染的清洗方法。
激光清洗在高铁机车维护运营中的应用轨道交通设备主要是做地铁设备保养和维修工作，而需要清洗的工件为长期在地铁上的轮对轴，在清洗轮对轴的过程中要保证不产生氧化条纹的前提下将轮对轴清洗干净，然后进行探伤处理。虽然目前国内外对激光清洗的工艺研究比较多，但是针对轨道交通轮对轴维修方面的研究仍相对较少，特别是如何结合轮对轴脱漆的要求，为了保证清洗效率要求，提出了激光清洗技术，通过机器人集成不同激光器组合，合理确定激光器各工艺的参数，保证脱漆的效率与表面质量。
在工业生产、文1物保护以及疾病的中，常常需要用到清洗技术。例如：工业制品在电镀、磷化、喷涂、焊接、包装以及集成线路的装配时，为保证下道工序中工件的质量，必须除去产品表面上的油脂、灰尘、锈垢或残留的溶剂、粘结剂等污物。由于环境污染和保护不善等原因，很多的文1物和艺术品正逐渐被锈蚀和污损，为恢复旧貌，需对文1物表面的污垢及锈迹进行清洗。
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