镜头成像或多或少会存在畸变。较大的畸变会给视觉系统带来很大困扰，在成像设计时应对此有详细的考虑，包括选用畸变小的镜头，有效视场只取畸变较小的中心视场等。镜头另一个特性是其光谱特性，主要受镜头镀膜的干涉特性和材料的吸收特性影响。要求尽量做到镜头高分辨率的光线应与照明波长、CCD器件接受波长相匹配，并使光学镜头对该波长的光线透过率尽可能提高。在成像系统中选用适当的滤
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镜头成像或多或少会存在畸变。较大的畸变会给视觉系统带来很大困扰，在成像设计时应对此有详细的考虑，包括选用畸变小的镜头，有效视场只取畸变较小的中心视场等。镜头另一个特性是其光谱特性，主要受镜头镀膜的干涉特性和材料的吸收特性影响。要求尽量做到镜头高分辨率的光线应与照明波长、CCD器件接受波长相匹配，并使光学镜头对该波长的光线透过率尽可能提高。在成像系统中选用适当的滤光片可以达到一些特殊的效果。另外，成像光路的设计还需要重视各种杂散光的影响。
“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。
在实际电路板焊锡生产过程中，"虚焊"的检测难度不小，在表面检测（AOl光学检测）后，好采用ICT检测，对电子电路的性能进行检测，从而进一步确保的，良好。必要时要进行性耐性实验检测。
虚焊：是焊点处有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断，虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被焊住，是由于焊件表面没有清除干净，或焊剂量用得少引的的。
空焊：是焊点应焊而未焊，锡膏太少，零件本身问题，置件问题，印刷锡膏后放置时间过长造成空焊。
冷焊：是在零件的吃锡接口没有形成锡带（即焊锡不良）。流焊温度太低，流焊时间太短，吃锡性问题，会造成冷焊。
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