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化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。2)pH值一一实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。在pH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。-般PCB镀镍电解液的pH值维持在3-4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但是pH
电镀材料批发
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视频作者：商丘市鼎盛化工有限公司
化镍或还常用来作去应力剂用来保持镀层的内应力，并赋与镀层具有半光亮的外观。
2)pH值一一实践结果表明，镀镍电解液的pH值对镀层性能及电解液性能影响极大。
在pH≤2的强酸性电镀液中，没有金属镍的沉积，只是析出轻气。-般PCB镀镍电解液的
pH值维持在3-4之间。pH值较高的镀镍液具有较高的分散力和较高的阴极电流效率。但
是pH过高时，由于电镀过程中阴极不断地析出轻气，使阴极表面附近镀层的pH值升高较
快，当大于6时，将会有轻氧化镍胶体生成，造成氢气泡滞留，使镀层出现。
阴极电流密度一-阴极电流密度
对阴极电流效率、沉积速度及镀层质量均有影响。测试结果表明，当采用pH较底的电解液
镀镍时，在低电流密度区，阴极电流效率随电流密度的增加而增加;在高电流密度区，阴极
电流效率与电流密度无关，而当采用较高的pH电镀液镍时，阴极电流效率与电流密度的关
系不大。与其它镀种一样，镀镍所选取的阴极电流密度范围也应视电镀液的组分、温度
及搅拌条件而定，由于PCB拼板面积较大，使高电流区与低电流区的电流密度相差很大，
一般采用 2A/dm2为宜。
由于电镀铜就有上面所说的这些特点，所以现在广泛地应用于装饰性的电镀中间过渡的镀层电子电路等等这几个方面同时利用铜的高处点，可以用作局部防渗的作用。
局部镀银
铝件电镀液配方工艺流程：
高温弱碱浸蚀→清洗→酸洗→清洗→浸锌→清洗→二次浸锌→清洗→预镀铜→清洗→预镀银→化光亮镀银→回收洗→清洗→银保护→清洗→烘干。
镀锌分类
电镀锌：就是利用电解，在制件表面形成均匀、致密、结合良好的金属或合金沉积层的过程。
与其他金属相比，锌是相对便宜而又易镀覆的一种金属，属低值防蚀电镀层。被广泛用于保护钢铁件，特别是防止大气腐蚀，并用于装饰。镀覆技术包括槽镀(或挂镀)、滚镀（适合小零件）、自动镀和连续镀（适合线材、带材）。
非甲醛自催化化学镀铜用于线路板的通孔镀和非导体表面金属化。革除有毒甲醛代之以廉价无毒次磷酸盐，国内外尚无商业化产品。已基本完成实验室研究，沉积速度3~4μm/h，寿命达10循环（MTO）以上，镀层致密、光亮。但有待进一步完善和进行中试考验。
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