化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镀镍加工后要做好什么
化学镍厂家
化学镍电镀加工工艺具有薄膜厚度均匀性，又称化学镀镍。化学镍电镀加工是一种没有电流经过而构成的结膜，所以因为电流分布不均匀，薄膜厚度不会不均匀。只需溶液的成分足够，再加上一定的温度，工件就能够有均匀的厚度，乃至盲孔、齿孔、沟槽等异型零件都能够达到相同的效果。化学镍电镀加工工艺可堆积在各种资料上，如：钢件、铝合金、塑料、半导体等资料外表。从而提高资料功能。
化学镀镍加工后要做好什么工作1、工件镀前状态
化学镀镍加工之后的工件有时外表会有涂层、铁锈或氧化层，这些工件外表不仅嵌进了残留物质，并且腐蚀产品附着得很牢。在这种情况下，应先采用机械办法清洁外表，以确保后续化学清洗和活化工序的质量。
2、合金类型
为确保镀层满足的结合力以及镀层质量，有必要鉴定基体原料。某些含有催化毒性合金成分的资料在镀前处理时应加以外表调整，除掉这些合金成分后才干进行化学镀镍。例如：铅、硫、过量的碳、碳化物。因为这些物质的残留会发生结合力差和起泡问题，并且镀层会发生和多孔现象。
化学镀镍镀层特点
磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；
密度：7.6-7.9g/cm3； 熔点：860-880℃；
硬度：镀态:Hv 500-550(45-48RCH)；
结合力：有钢上400MPa远高于电镀；
热处理后:Hv1000； 内应力：钢上内应力7MPa
化学镀镍镀液组成及操作条件
原料及操作 单位 范围
NICHEM 2010A %（v/v） 50
NICHEM 2010B %（v/v） 150
pH 4.6-4.8
温度 ℃ 85-90（87）
装载量 dm2/L 0.5-2.5（1.5）
时间 视厚度而定 视厚度而定
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