电阻片主品特性：
工作温度范围：-40℃~140℃。
基片材料：陶瓷基板采用96%以上al2o3烧结1600℃以上，采用基板大小根据用户要求而定。
3、导体材料：导体浆料采用银、钯合金粉末混合而成，含钯量分为5%，10%，15%，20%，30%。
4、附着力：电阻器引出端的导体与基片的附着牢固，其拉力≥100n。
5、耐溶剂性：
压力销售
电阻片主品特性：
工作温度范围：-40℃~140℃。
基片材料：陶瓷基板采用96%以上al2o3烧结1600℃以上，采用基板大小根据用户要求而定。
3、导体材料：导体浆料采用银、钯合金粉末混合而成，含钯量分为5%，10%，15%，20%，30%。
4、附着力：电阻器引出端的导体与基片的附着牢固，其拉力≥100n。
5、耐溶剂性：电阻器在90#中1000小时，电阻值无变化。
6、性：电阻器包装后，在温度-10℃~40℃，湿度大于70%以上，
电阻片导体在一个月内无氧化，色泽正常。
厚膜电路是指在同一基片上采用阵膜工艺(丝网漏印、烧结和电镀等)制作无源网络并组装上分立的半导体器件、单片集成电路或微型元件而构成的集成电路。软故障大家经常被清洗节气门所困扰，原因是大部分时间节气门开度过低。通常认为厚度为几微米至几十微米的膜为厚膜，制作厚膜的材料为导体、电阻、介质、绝缘和包封等五种浆料电阻片产品特性：
●工作溫度範圍：–40℃～125℃;
●基片材料：96%AL2O3陶瓷基片、聚酰薄膜、環氧PCB板、耐塑料PVC;
●導體材料：Ag/Pd,導性能好，可耐焊性能優越;
●阻體材料：導材料，性能好；
●指標：500萬次（銀鎘觸點或不繡、接觸壓力爲0.15±0.05N);
电阻产品特性：
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可焊性
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可焊接面積大于95%
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將産品浸入非活性焊劑中浸漬大約2S，然後去除多余焊劑，將産品浸入到焊料槽內深達10mm，焊料槽測試爲240±5%℃,浸入時間爲2s±0.5s,用溶劑洗掉阻器上的焊劑殘余物，後在10倍放大鏡觀察。对升温速度无要求，但保温时间必须是温度到达100℃后再开始计时。
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阻值隨溫度化（TCR）
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±250PPP
T1=-55±3℃，T2=125±2℃
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短時過負載
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外觀損傷
△R≤±（1.0%R+0.05Ω）
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2.5倍定壓，時間5s。
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激光调阻原理就是利用一束极细的激光束打在厚、薄膜电阻上，通过对电阻体气化蒸发实现厚、薄膜电路的切割。半导体应变片是用半导体材料制成的，其工作原理是基于半导体材料的压阻效应。激光束按计算机预定的程序切割厚、薄膜电阻，通过改变厚、薄膜电阻的几何形状从而改变电阻的阻值。随着激光切割过程的进行，同时实时测量电路实时监视厚、薄膜电阻阻值的变化，厚、薄膜电阻的阻值不断接近目标阻值，当厚、薄膜电阻达到目标阻值后激光束关闭，即实现激光调阻过程。
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