超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附
微光显微镜价格
超声波显微镜在失效分析中的应用
晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）
超声波扫描显微镜的应用领域半导体电子行业： 半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等； 材料行业：复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等；生物医学：细胞动态研究、骨骼、血管的研究等。 超声波扫描显微镜有两种工作模式：基于超声波脉冲反射和透射模式工作的。反射模式是主要的工作模式，它的特点是分辨率高，对待测样品厚度的没有限制。透射模式只在半导体企业中用作器件筛选。
对于故障分析而言，微光显微镜(Emission Microscope, EMMI)是一种相当有用且效率极高的分析工具。主要侦测IC内部所放出光子。在IC元件中，EHP(Electron Hole Pairs) Recombination会放出光子(Photon)。举例说明：在P-N 结加偏压，此时N阱的电子很容易扩散到P阱，而P的空穴也容易扩散至N然後与P端的空穴（或N端的电子）做 EHP Recombination。
EMMI侦测的到亮点、热点(Hot Spot)情况；原来就会有的亮点、热点(Hot Spot)饱和区操作中的BJT或MOS(Saturated Or Active Bipolar Transistors /Saturated MOS)动态式CMOS (Dynamic CMOS)二极管顺向与逆向偏压崩溃 (Forward Biased Diodes /Reverse Biased Diodes Breakdown)侦测不到亮点情况不会出现亮点的故障奥姆或金属的短路(Ohmic Short / Metal Short)亮点被遮蔽之情况埋入式接面的漏电区(Buried Juncti)金属线底下的漏电区(Leakage Sites Under Metal)
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