随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求
胶合板生产厂家
随着VLSI、电子零件的小型化、高集积化的进展，多层板多朝搭配高功能电路的方向前进，是故对高密度线路、高布线容量的需求日殷，也连带地对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性的整合）的要求更趋严格。而多脚数零件、表面组装元件（SMD）的盛行，使得电路板线路图案的形状更复杂、导体线路及孔径更细小，且朝高多层板（10~15层）的开发蔚为风气。1980年代后半，为符合小型、轻量化需求的高密度布线、小孔走势，0.4~0.6 mm厚的薄形多层板则逐渐普及。以冲孔加工方式完成零件导孔及外形。此外，部份少量多样生产的产品，则采用感光阻剂形成图样的照相法。此外，定向刨花板、木塑复合板、华夫板和农作物秸秆板等产品的技术不成熟，所占市场比例很低。
大功率功放 - 基材：陶瓷+FR-4板材+铜基，层数：4层+铜基，表面处理：沉金，特点：陶瓷+FR-4板材混合层压，附铜基压结.jun工高频多层板 - 基材：PTFE，板厚：3.85mm，层数：4层，特点：盲埋孔、银浆填孔。绿色产品 - 基材：环保FR-4板材，板厚：0.8mm，层数：4层，尺寸：50mm×203mm，线宽/线距：0.8mm，孔径：0.3mm，表面处理：沉金、沉锡。高频、高Tg器件 - 基材：BT，层数：4层，板厚：1.0mm，表面处理：化金。嵌入式系统 - 基材：FR-4，层数：8层，板厚：1.6mm，表面处理：喷锡，线宽/线距：4mils/4mils，阻焊颜色：黄色。包装材料行业发展四大趋势包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已成为制造领域里重要的组成部分。
寻求资源丰富、价格低廉的胶粘剂是发展刨花板生产重要因素，因此林产资源和造纸制浆废液的有效利用已越来越受到重视。单宁甲醛胶及亚硫酸盐纸浆废液胶用作胶粘剂已取得成功，水泥、石膏等制成的无机胶粘剂也已得到应用；包装板是对产品进行包装的一种包装形式，对产品包装的工具有很多，包装板只是其中的一种，一般的机器设备经常用到包装板，因为包装板较其他的包装要结实很多。而更具吸引力的是无胶粘合新技术，它的出现将使刨花板工业发生根本性变革。至于刨花板本身，由于定向型结构在力学性能方面显著优于随机型结构,可以用来代替胶合板甚至部分锯制板材,故大有发展前途。刨花板表面装饰加工也将出现更多的新材料和新工艺，并有可能通过多品种多功能饰面材料预制的化，形成一个独立的新兴工业门类。
当然处理木材的时候有很多不同的方法，我们就其常用的改造方法给大家介绍一下：
等离子体处理
我们使用这种方法就是在真空的条件下不断提供少量的气体，由放电产生等离子体，在木材表面结合或聚合气体分子。这样出来的结果及时可以改善木材表面的着色性和染色性等。
塑料树脂复合改性处理
进行这个方法处理之后的结果就是可使木材的硬度和强度提高几倍，性也显著提高，并且使木材表面具有光泽，制做成包装后不易污损。
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