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陶瓷贴片电容。重庆陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器技术
陶瓷贴片电容
据调查，全世界生产制造的电容器中，80%是陶瓷贴片电容。一款手机上必须 使用到的电容器在300~400个上下，笔记本电脑和平板大概700~800个，这对电子产品的小型化，重庆陶瓷电容器轻量有非常大奉献。大家看来一下陶瓷贴片电容的结构，（如下图）这也是
多层片式陶瓷电容器技术
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陶瓷贴片电容。重庆陶瓷电容器多层片式陶瓷电容器技术
陶瓷贴片电容
据调查，全世界生产制造的电容器中，80%是陶瓷贴片电容。一款手机上必须 使用到的电容器在300~400个上下，笔记本电脑和平板大概700~800个，这对电子产品的小型化，重庆陶瓷电容器轻量有非常大奉献。大家看来一下陶瓷贴片电容的结构，（如下图）这也是一款简单的平行面板陶瓷贴片电容器，重庆陶瓷电容器主要结构关键分为五个一部分，陶瓷物质，内电积，外电级，镍层，锡层。从结构上看来，这重庆陶瓷电容器款陶瓷贴片电容是双层叠合结构，做到小型化，节约室内空间的实际效果，完成电源电路基材的密度高的拼装。
重庆陶瓷电容器简介多层片式陶瓷电容器技术
一、重庆陶瓷电容器简介
电容器是电子被动元器件当中为重要的组成部分，其中重庆陶瓷电容又占到电容市场的产值的 50%以上，重庆陶瓷电容按照结构可以分为MLCC（片式多层陶瓷电容器）、单层陶瓷电容器和引线式多层陶瓷电容器。而MILCC的主要优势在于片式多层陶瓷电容器耐高温高压、体积小、寿命长、电容量范围宽、可靠性较高等，因此是整个重庆陶瓷电容市场的主流。目前MLCC下游需求包括消费电子、汽车、5G通讯和其他工业等领域，当前5G网络和新能源汽车制造业是MLCC行业的主要需求驱动力。
重庆陶瓷电容电容器的分类多层片式陶瓷电容器技术
电容器的分类
电容器有着各式各样的种类。如图1所示，电容器以生产材料可划分为陶瓷电容器、钽电解电容器、铝电解电容器等。特别是多层陶瓷电容器，体积虽小但容量大，经常被用于去耦、电源电压的平滑化、滤波等各种电路中。是提升手机、电视机性能所不可缺少的元件。
多层陶瓷电容器的特点
＜特性① 温度特性＞
重庆陶瓷电容器如图2所示，可分为温度补偿型与高诱电型。由于各种温度条件下的静电容量变化情况各不相同，因此需要根据电容的特点来确定其用途。
失效模式分析多层片式陶瓷电容器技术
失效模式分析
（1）在电场作用下，陶瓷电容器的击穿 破坏遵循弱点击穿理论，而局部放电是产生弱点破坏的根源。除因温度冷热变化产生热应力导致开裂外，对于环氧包封型高压陶瓷电容，无论是留边型还是满银型电容都存在着电极边缘电场集中和陶瓷-环氧的结合界面等比较薄弱的环节。环氧包封陶瓷电容器由于环氧树脂固化冷却过程体积收缩，产生的内应力以残余应力的形式保留在包封层中，并作用于陶瓷-环氧界面，劣化界面的粘结。在电场作用下，组成高压陶瓷电容瓷体的钙钛矿型钛酸锶铁类陶瓷（SPBT）会发生电机械应力，产生电致应变。当环氧包封层的残余应力较大时，二者联合作用极可能造成包封与陶瓷体之间脱壳，产生气隙，从而降低电压水平。
（2）介质内空洞：导致空洞产生的主要因素为陶瓷粉料内的有机或无机污染、烧结过程控制不当等。空洞的产生极易导致漏电，而漏电又导致器件内局部发热，进一步降低陶瓷介质的绝缘性能从而导致漏电增加。该过程循环发生，不断恶化，导致其耐压水平降低。
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