KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌
充电桩整流桥堆台产芯片
KBP307
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ASEMI整流桥KBP307采用的是原装进口的GPP芯片，采用台湾健鼎一体化测试设备检测电性参数，检测率达99.99%以上。KBP307是一款体积偏小的扁桥，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度，由4颗60MIL的GPP芯片材质组成。其电性参数为：正向电流（Io）为3A，反向耐压为1000V，正向电压（VF）为1.1V，它的浪涌电流Ifsm为60A，漏电流（Ir）为5uA，恢复时间（Trr）达到500ns。
DB207S
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台湾ASEMIDB207S贴片整流桥作为一种功率元器件，广泛应用于多种电子设备，主应用于LED电源充电器等相关电器电源板。它的电流为2A，电压为1000V；封装为：DIP-4，属于管装类型50pcs/管，包装为2500pcs/盒。
DB207S这是整流桥产品当中很经典的一个型号，芯片尺寸是50MIL，是一款薄贴片整流桥。它的浪涌电流为50A，漏电流为5uA，其工作时耐温度范围为-55~150摄氏度。芯片采用的是4颗50MIL的GPP芯片材质。
KBP210
ASEMI整流桥KBP210 电性参数为2A 1000V，为什么大家都选择ASEMI整流桥,不知道赶快看，因为台湾ASEMI整流桥全部采用GPP镀金工艺大芯片，无氧铜框架与引脚，进口环保环氧树脂黑封胶,都只为了做好的，也就不难发现被大家追逐选购的理由了。
KBP210整流桥为什么能吸引众多上市公司采购的目光,而火爆呢？到底有什么奥秘呢？就让我们一起来看看吧。在工艺上:整流桥KBP210制作是使用的健鼎一体化自动生产线设备,全程工艺由电脑控制，模具更为精密减少毛刺，外观光滑自然美观。
GBU808
GBU808整流桥，台湾ASEMI，其的电流为8A，电压为800V。采用原装进口玻封GPP芯片，芯片尺寸足95MIL的大芯片，参数一致性好，能够持续长时间工作不发热。产品由四只整流硅芯片作桥式连接，外用黑胶塑料封装而成，保证了内部的原装大芯片不受外界杂质腐蚀，也方便了运输和安装。GBU808在绝缘层外添加锌金属壳包封，作为更加贴合用户需求的大功率整流桥，这种研发工艺就增强了整流桥的散热功能，直接减少了产品损耗。
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