SMT生产线上通常用到的检测方法
1）人工目检 用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的个工位。
2）在线测试（ICT） 通过对电性能的检测，判断元件是否到位，是否焊接良好。在线测试的位置通常位于回流炉后，人工目检之后。
3）功能测试（FUNCTIONAL TESTING） 在生
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SMT生产线上通常用到的检测方法
1）人工目检 用人眼来检测电路板焊接完成前后其上各元件是否正确、是否连焊、焊锡是否合适。人工目检通常位于贴片机后或回流炉后的个工位。
2）在线测试（ICT） 通过对电性能的检测，判断元件是否到位，是否焊接良好。在线测试的位置通常位于回流炉后，人工目检之后。
3）功能测试（FUNCTIONAL TESTING） 在生产线的末端，利用专门的测试设备，对电路板的功能进行的测试，用以确认电路板的好坏。
AOI系统可大致分为以下几 种： 1) 按图象拾取设备分类：
① 使用黑白CCD摄像头 ② 使用彩色CCD摄像头 ③ 使用高分辨率扫描仪
2）按测试项目分类：
① 主要检测焊点 ② 主要检测元件 ③ 元件和焊点都检测
3）按设备的结构分类
① 需要气源供气 ② 不需气源供气 4）按测试时的相对运动方式分类
① 电路板固定，摄像头或扫描仪移动 ② 摄像头和电路板各往一个方向运动 ③ 摄像头固定，电路板进行两个方向的运动.
在SMT贴片加工生产中，AOI检测是通过图像采集和分析处理得出来的结果，比人工目测效率更高。由于图像分析处理的相关技术毕竟还没有达到人脑级别，所以在SMT贴片加工中会存在一些AOI的误判、漏判现象，这是因为AOI在SMT贴片完成后的检测中会存在一下几个问题：
1、多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。
2、电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。
3、字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异校大。
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