化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层
化学沉镍
化学镍MID沉铜及后续的沉镍、沉金化学镀产品成功地广泛应用于手机外壳、电子、轿车电子线路的金属化中。制程安稳性高，镀液寿数长，简略管控，已被国内外出名厂商认证经过指l定运用。
特色：
安稳，寿数耐久的预镀铜。
寿数逾二周之全量产出产(24小时满负荷出产)，电镀时间短，约15分钟，可缩短周期时间，添加产出，镀液活性度安稳 ，管控简略，降低成本。
，镀层分布性佳，应力低的厚铜
2.5至4小时内，厚度可以抵达16-18微米(μm)，槽液活性度安稳，寿数长简略管控。
每出产2周后，仅需求新配25%槽体积的镀液。
适用于双色注塑，单色注塑，和LDS (激光)雕刻等工件。为一全l方位研制、适用性强之制程。
沉积速率高，工件的边沿棱角掩盖才能好。不会跳镀，也不会溢镀，良率因此大大提高， 于不同槽液活性度下仍能适化操作。
金镀层主要镀在镍镀层上，镍镀层(低应力镍、半光亮镍、光亮镍、化学镍)3～8.9μm，作为金和铜、铁之间的阻挡层，主要作用是防止金与铜、铁之间相互扩散。底镀层的亮度和整平情况对改善薄金层亮度有明显作用。金也可镀在铜、黄铜等基体上，但长期使用后铜会扩散到金镀层，失去金镀层的作用。对钢、铜、银及其合金基体而言，金镀层为阴极性镀层。镀层的孔隙影响其防护性能。
化学沉镍厂家介绍用做钢铁表面清洗剂：钢铁表面如需要镀钵、镀铬、镀锡、镀镍以适应特殊用途时，其钢坯表面均需经过严格清洗，使镀层物与钢铁表面牢固结合，这时候其清洗药剂中添加葡萄糖酸钠将会达到十分理想的效果;用做水泥掺合剂：水泥中添加一定数量的葡萄糖酸钠后，可增加混凝土的可塑性和强度，且有阻滞作用，即推迟混凝土的初与终凝固时间。
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