铋基合金预成型焊片
金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
焊锡
Au88Ge12焊锡片的领域
铋基合金预成型焊片
金川岛Sn64.7Bi35Ag0.3共晶熔点为188℃的中温焊料，Bi材料的使到可以降低熔点特性，与其它金属不同，Bi具有冷涨热缩特性，减少表面张力，而且良好的润湿性导电性是目前电子产品封装的中温焊接材料代表，相比63/37具有更高的强度和防止疲劳性,在工业中电子产品封装焊接具有重要的应用价值。广范应用于防雷器件高频发射LED灯珠等元器件
焊锡合金
含锡合金废料种类繁多，有各种巴氏轴承合金、易熔合金、焊料(以上三种统称铅锡合金)、锡青黄铜废料、马口铁、铅锡合金等，一般含锡2％—5％或更高，同时含有铅、铜、锑、锌等有回收价值的组分。
随着光伏产业未来持续爆发式增长，光伏焊带成为锡焊领域增长快的下游需求端。按照每 100MW的光伏电池需要光伏焊带在50吨左右，按照锡含量 20～25％计算，需要锡金属10—12.5吨。随着光伏新增装机容量的增加(假设年复合增长率30％)，光伏焊带对锡的需求到2020年将增加至29312—36640吨左右。光伏焊带无疑将是锡下游需求较快的子行业。
预成型锡焊片(环)
带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。
产品特点
·助焊剂涂覆均匀，偏差不超过5%；
·大小尺寸准确，公差不超过0.01mm；
·表层助焊剂干爽，不粘；
·卷带、盒装等多种包装形式，便于生产装配 。
为了使焊片拥有更好的焊接效果，通常在焊片表面涂覆一层致密的助焊剂薄膜。唯特偶可生产不同规格尺寸的预成型焊片，焊片表面可带助焊剂涂层 ，根据不同的应用环境调整助焊剂涂层的成分。
预成型焊片怎么放
预成型焊片通常用于对焊料的形状和质量有特殊要求的场合，可以做成任意形状和尺寸以满足特定的需要，常见形状有圆垫片、圆盘状、矩形和框形等。 带有助焊剂的预成型焊片则可减少焊接时的操作，避免手工涂布助焊剂，每片重量相同保证了焊接一致性，降低了对员工操作技能的要求。该产品具有可焊性好，免清洗，低空洞率等。因每位客户产品不同，实际工艺、电气性能等需求有别，故本款基本为定做产品，页面单价和交期仅为参考，请您先提供准确的相应参数或要求，以便我们提供合适的产品和终定价及交期。
可选合金种类多，其液相线从47°C至1063°C不等，比如含铟、 含金、 无铅、易熔或标准的锡铅合金；
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