数码电子MIM注射陶瓷未来发展和趋势
MIM注射成型助力数码电子设备精密零件发展的同时，也促进了粉末冶金行业经济的增长，目前粉末冶金注射成型主要还是应用不锈钢、铁、铜、铝等金属零件材质，陶瓷以及钛合金材质相对来说少很多，
MIM陶瓷手机后盖
一：数码电子注射陶瓷未来发展和趋势
1：高质量的手机背板注塑用陶瓷喂料已取得突破，喂料的均匀性和稳定性可保证；
2：随着5G通讯的临
粉末冶金模具
数码电子MIM注射陶瓷未来发展和趋势
MIM注射成型助力数码电子设备精密零件发展的同时，也促进了粉末冶金行业经济的增长，目前粉末冶金注射成型主要还是应用不锈钢、铁、铜、铝等金属零件材质，陶瓷以及钛合金材质相对来说少很多，
MIM陶瓷手机后盖
一：数码电子注射陶瓷未来发展和趋势
1：高质量的手机背板注塑用陶瓷喂料已取得突破，喂料的均匀性和稳定性可保证；
2：随着5G通讯的临近和对非金属材料背板的需求，陶瓷注塑手机背板将逐渐进入智能手机终端市场，成为未来陶瓷背板的主流制备技术之一。
3：智能穿戴外观件基本都已采用陶瓷注塑，例如可无线充电的苹果手表陶瓷背盖，华米手表陶瓷表圈；
4：净尺寸陶瓷背板的连续化注塑生产线已开发，其产能和于其他工艺；
5：新开发的注塑陶瓷材料的抗冲击强度和断裂韧性已大幅提高，高于玻璃背板，而且具有更高的硬度和性。
数码电子发展速度非常快，对于精密零件的性能以及外形复杂程度的需求也是越来越高，MIM注射成型技术也在不断的发展和进步，助力各行各业的发展，聚鑫MIM已自主研发了5000多个粉末冶金结构件，涵盖汽车、家电、五金、数码电子、医用器材，5G通讯等领域。近年来随着制造2025的提出，MIM产品市场需求日益旺盛，MIM企业如雨后春笋般的成长，MIM行业呈现出更加广阔的前景和良好的发展潜力。
MIM如何选择粘结剂
粘结剂是MIM技术的核心，MIM与常规粉末冶金方法相比的一个重要差异即粘结剂含量高。粘结剂的主要作用是充当粘结金属粉末颗粒流动的载体以及成型后保持工件形状。
MIM用粘结剂应满足如下要求：
与粉末接触角小，粘附力强且不与粉末反应；射出温度范围内粘度变化不大，但冷却时粘度变化速度快不易粘模；用量少，用较少的粘结剂能使混合料产生较好的流变性；
粘结剂的选择十分关键，若粘结剂选择不当可能产生以下缺陷：
粘结剂是怎么分类的？
一个实用的粘结剂一般由几种组元组成，每种组元有各自的功能，按照功能可以分为主要粘结剂、次要粘结剂和添加剂这几种。工艺流程：前处理→热水洗→MAO→烘干技术特点：优点：1、陶瓷质感，外观暗哑，没有高光产品，手感细腻，防指纹。根据粘结剂体系中主要粘结剂组元及其性质可以把粘结剂体系分为热塑性粘结剂、热固性粘结剂、凝胶体系和水溶性粘结剂以及特殊体系等。
其中，热塑性粘结剂应用广泛，分为石蜡基粘结剂、油基粘结剂、聚合物基粘结剂等。下表列出了几种主要MIM粘结剂体系的优缺点 ：
热塑性粘结剂一般由高分子聚合物、低分子物质以及必要的添加剂组成（石蜡基粘结剂、油基粘结剂等分类是根据低分子物质来区分的）。各组成部分作用如下：
高分子聚合物：黏度高，强度高，在注射后及脱脂过程中保持坯块形状低分子物质：粘度低，流动性好，脱脂过程中能在较低温度下首先被脱除，在坯块中留下连通空隙，有利于后期热熔脂的进行添加剂：改善应力、降低粘度、增加润湿性或润滑性等
金属微注射成型技术（μ-MIM）
微机械或微机电系统（MEMS）是20世纪80年代后期发展起来的一门新兴的交叉学科，已被公认为21世纪重点发展的关键学科之一。
微机械或微机电系统的实用化依赖于微细加工技术的进步，金属微注射成型技术是批量化生产、微型金属或陶瓷零件的一种zui有效的方法。
金属微注射成型技术是指利用MIM工艺生产微米尺寸或微米结构金属或陶瓷零件的一门工艺技术，一般指尺寸小于1mm或局部微米级精细结构的精密零件。
目前，采用适当的细粉，可以制取25~50μm厚、局部结构细节小于5μm、表面粗糙度大2~3μm的金属或陶瓷零件。
金属注射成型零件的尺寸向两个极端发展，微米尺寸精密零件有着巨大的市场容量和发展潜力。这些小零件的技术附加值非常高，例如光纤金属套、激光导管、印刷电路微型钻、微电子执行器及YA科医用等零件，每千克售价为4000~20000美元。
微注射成型产品在执行器、传感器、袖珍消费品、航空航天、电子组装工具、氧分析仪、过滤器及医用保健设备等方面有着广阔的应用前景。
限制微注射成型技术发展的主要障碍是精密微细模具的制造、狭窄缝隙的注射充填及为小零件的操作处理。
生产这类微小零件的模具比常规模具要精密的多，需要用到各类现金为细加工技术，如光刻加工、电铸加工、微细切割、微细电火花加工等。采用LIGA（德文制版术、电铸成型和注塑成型三次缩写）等工艺制造塑料消失模具方法，可以很好地解决上述问题。
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