对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
派瑞林镀膜技术广泛用于航空航天，电路板、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、器械、
硅胶导管镀膜
对于电子产品防腐蚀处理，常见的一般为传统的三防处理。传统三防材料一般是通过喷涂或电镀的方式来完成的，常见的传统三防材料有聚氨酯、环氧树脂、UV胶、有机硅、类，这些材料分子颗粒较大，喷涂之后形成的膜层不够致密，很容易让有腐蚀性的液体或气体分子进入，腐蚀金属表面，影响正常工作。
派瑞林镀膜技术广泛用于航空航天，电路板、磁性材料、传感器、硅橡胶、密封件、器械、珍贵、小家电、数码、卫浴、蓄电池、汽车等领域，能在金、银、钨、钯等不同金属表面形成2-10nm厚度左右的镀层，从而使金属表面具有高的绝缘强度、耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防水、防潮、防锈、透明、抗老化、生物相容性等作用。及改变表面张力等特性，从而提高材料性能，可以的改善产品。
派瑞林镀膜的方式为气相沉积CVD，其防护性能明显优于喷漆、环氧、电镀等传统三防工艺，广泛应用于电路板PCBA、线圈马达、硅橡胶制品、磁性材料、LEDOLED、传感器、电池、产品等，上述产品经parylene镀膜后可起到防水、耐腐蚀、耐高压、耐盐雾的作用，可大大提高产品性能，延长使用寿命。
Parylene高分子材料放在镀膜设备的蒸发炉里，通过真空且高温150℃左右的条件下原料升华为气态，再经过高温650摄氏度左右的热解条件下，将气态颗粒裂解成具有反应活性的单体，气态单体在常温下沉积在产品表面，从而形成一层保护膜层，沉积方式为CVD。
物理气相沉积技术指的是在真空条件下，将原材料气化成气态原子、分子或部分电离成离子，在基材表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。物理气相沉积技术可沉积金属膜、合金膜、陶瓷、化合物膜、聚合物膜等。
PVD技术可用于半导体领域导电薄膜的制备，例如晶圆制造过程中电极互连线膜的制备。PVD技术能以金、银、铜、铝、铬、镍和铁等金属或无机非金属材料为原料，形成纳米级别的薄膜，改变基材表面的光学特性。在光伏领域可用于减少光线反射，提高光电转换效率；在电子消费品领域可用于改变电子产品显示屏幕的分辨率、透光率。另外，PVD技术通常还用于改变基材色泽、外观，用五金件上镀上不同的颜色，做为装饰用途。
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