20世纪70年代初,一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世,80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金,使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。从50年代起就开始生产热轧硅钢片,60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金,70年代生产冷轧取向硅钢片,80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金,90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起,陆续制
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20世纪70年代初,一种结构和生产方式与传统软磁合金完全不同非晶态软磁合金问世,80年代末又发展了快淬微晶软磁和纳米晶软磁合金,使软磁合金的发展进入了一个崭新的阶段。从50年代起就开始生产热轧硅钢片,60年始生产以铁镍和铁钴系合金为主的各类软磁合金,70年代生产冷轧取向硅钢片,80年代中后期开始大批量试生产非晶态软磁合金,90年发了微晶和纳米晶软磁合金。从80年代起,陆续制订并颁布了各类软磁合金生产技术条件的。

非晶态软磁合金一种无长程序、无结晶粒的合金,又称无定形金属或金属玻璃。具有软磁特性的非晶态合金的磁导率高、矫顽力小、对应力不敏感,且有耐蚀和高强度的特点。此外,其电阻率较高,可用于高频。缺点是它在一个较低的温度下会发生晶化,而且在更低的温度下会发生结构弛豫,使磁性发生变化,因此工作温度不宜过高,不宜超过100~150℃。

磁场热处理的工艺制度有两种:一种是将合金加热到略高于居里温度,然后在磁场中冷却;另一种是在略居里温度下保温,并加磁场进行热处理。处理过程中磁场施加的方式也有两种:即纵向和横向。前者磁场方向与材料工作过程中的磁化方向一致,后者是相互垂直。[2] 进入90年代以后,人们对能源、电子和环境保护更加重视,对电力工程、电子器件等用的磁性合金的研制和开发也紧紧围绕这几个中心在开展。如在电力方面,正在开发铁损小于铁基非晶合金带的三次再结晶极薄的取向硅钢片。

除去赤金、银箔外,还有铜、铝箔,用以代替金银色。加工时均是在用树脂或蜡类浸过的透明纸基上,涂一层树脂粘料,并在上面涂撒预先磨碎的铜或、再用辊子将其压均匀,经干燥后制成。铜、铝箔不适用延展方式,且易氧化,所以很少使用。其包装形式与相同。有电化铝箔后,铜铝箔已不再使用了。近代制取金属箔的方法有锻打法,真空蒸镀法、粉末轧制法、电解法和压延法等,但大规模生产仍以压延法和电解法为主。压延法以生产铝,箔为代表,因其用途非常广泛故发展极其迅速,已形成一门独立的加工工业。

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