化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。沉镍电镀厂
基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹
沉镍电镀厂
化学镍金又叫沉镍金，业界常称为无电镍金又称为沉镍浸金。
PCB化学镍金是指在裸铜面上化学镀镍，然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺。它既有良好的接触导通性，而且具有良好的装配焊接性能，同时它还可以同其它表面涂覆工艺配合使用。随着日新月异的电子业的民展，化学镍金工艺所显出的作用越来越重要。沉镍电镀厂
基本步骤
脱脂→水洗→中和→水洗→微蚀→水洗→预浸→钯活化→吹气搅拌水洗→无电镍→热水洗→ 无电金→回收水洗→后处理水洗→干燥沉镍电镀厂
化学镍电镀的注意事项
1.化学镍电镀每班开槽前应分析调整镀液，并进行试镀，确定镀液状况良好后再批量入槽生产。
2.每班关槽前必须将镀液循环过滤，去除有害微粒，掉入槽内的工件应及时捞出。
3.过滤机的滤芯用后要取出冲洗干净，在过滤不同镀液时更应如此，严禁过滤机及滤芯不经清洗直接过滤槽液（过滤过乱镀镀液或分解镀液的滤芯应废弃不能再使用）。
4.根据化学镍电镀的工件重要程度可选择新旧镀液区别对待，也可先用旧镀液进行预镀，取出后放入新镀液中镀覆，尤其在镀覆铝基体工件时，此法可延长镀液使用寿命。
5.工件入槽时采取小批量同时入槽的方式，并记下每批入槽的准确时间，镀覆时间的长短应根据镀层的厚度要求而定，必须采用测定小试片的镀厚及镀速来决定镀覆时间。
6.化学镍电镀的工件放入镀槽后要经常晃动和搅拌，严禁相互接触和碰撞，同时不断变换工件放置位置，一般使盲孔向上，以利气泡的排出，圆柱形工件应竖放，以避免机械杂质落于工件表面，造成镀层出现毛刺。
化学沉镍厂家介绍接线端子为什么需要电镀？
1、接线端子的美观(如镀金，银，镍等)
电镀后金属通常较素材有更加光泽亮丽的外观。
2、防上接线端子腐蚀(如镀镍，铬，锌等)
通常原素材如铜，铁等在空气中极易氧化，电镀一层扛氧化能力较强的金属后可以提高接线端子抗腐蚀能力。
3、增加接线端子强电镀附着性(如铜)
对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。
4、增强接线端子的导电能力(如金，银)
原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的接线端子无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。
5、提高接线端子的焊锡性(如锡，金等)
原因素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。
化学沉镍厂家为您介绍化学镀镍液的操作工艺流程
1.工件预处理：预处理对涂层质量至关重要，使工件表面无污染，处于活化状态，主要包括：除油、除锈、抛光、清洗。
2.酸洗活化:用酸洗活化剂浸泡工件2~3分钟，然后洗净。
3.用热去离子水冲洗工件，加热工件，避免下一步镀时冷工件吸收镀液热量冷却，导致停止镀。
4.按0.5~.5dm2/升的装载比分散挂在镀液中，控制镀液温度，关心85~92摄氏度。
5.涂装过程中应进行适度的轻搅拌，使温度和镀液分布均匀，以保证化学镀镍的稳定性和涂层的一致性。
同时，应循环过滤镀液。滤网：孔径~8微米，耐00摄氏度，耐酸。
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