镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合
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镀金板
1. 对于表面贴装工艺，尤其对于 0603 及 0402 超小型表贴，因为焊盘平整度 直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再流焊接质量起到决定性影响， 所以，整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。
2. 在试制阶段，受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊，而是 经常要等上几个星期甚至个把月才用，镀金板的待用寿命(shelf life)比铅锡合金 长很多倍，所以大家都乐意采用。再说镀金 PCB 在度样阶段的成本与铅锡合金 板相比相差无几。 但随着布线越来越密，线宽、间距已经到了 3-4MIL，因此带来了金丝短路的问 题； 随着信号的频率越来越高， 因趋肤效应造成信号在多镀层中传输的情况对信号质 量的影响越明显； 趋肤效应是指：高频的交流电，电流将趋向集中在导线的表面流动。三、为什么要用沉金板 为解决镀金板的以上问题，采用沉金板的 PCB 主要有以下特点:1、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄， 客户更满意。
2、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会 造成焊接不良，引起客户投诉。
3、 因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质 量有影响。
4、 因沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。
6、 因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。
7、 工程在作补偿时不会对间距产生影响。
8、 因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦 定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板 做金手指不。
9、 沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。
含金废水的处理（一）
（1）离子交流法
在镀金废水中，金是以KAu（CN）2的络合阴离子方式存在，可采用阴离子交流树脂进行处理。作业原理如下：
RCl+KAu（CN）2=RAu（CN）2+KCl
因为Au（CN）2－络合阴离子的交流势较高，可采用—盐酸水溶液再生能够获得满意的效果。洗脱过程中Au（CN）2－络合阴离子被HCl损坏，变成AuCl和HCN，HCN被损坏。AuCl不溶于水而溶于。因此可被从树脂上洗脱下来。洗脱液经水浴加热、简单蒸馏收回后，AuCl即沉积分出，再烘干并在500℃下灼烧2～3h，即可转化为黄金。为进步收回黄金的纯度，可用对黄金进行煮沸提纯。
（2）复原法
在无镀金废水中，金是以亚硫酸金络合阴离子方式存在。对金是复原剂，对亚硫酸根则是氧化剂。其反响如下：
Na2Au（SO3）2+H2O2=Au+Na2SO4+H2SO4的用量依据废水的含金量多少确定。投药比为Au∶H2O2=1∶0.2～0.5，并加热煮沸10～15min，使反响，分出金。将分出的金用蒸馏水洗刷干净，再进行提纯处理。
能提炼黄金的电子垃圾主要有含金废液、含金固体废料、镀金废料等。福鑫环保黄金提炼王水提纯法需要将电子产品拆解，将合质金中的杂质去除，将不纯的金（纯度>90%黄金）用王水。溶解生成氯金酸，以亚作为还原剂，将氯金酸还原成金粉沉淀，再进行净化、洗涤、烘干、后加入助熔剂在高温下熔炼而得颜色为金黄色、达到纯金工艺。大型电镀成套设备/金银电解回收机、通风柜、倒水花机、玻璃反应釜、王水过滤车、Ph自动加药系统、还原过滤一体机、海绵金过滤桶、PP还原反应釡、中和罐、融金双层反应釜、废气处理设备等。
镀金一般用的是黄金。
镀金，是一种装饰工艺，也是常用词汇之一。是指在器物的表面镀上一层薄薄的金子。后来，亦用来比喻人到某种环境中去深造或锻炼只是为了取得虚名。镀金分为两类，一类呈同质材料镀金，另一类是异质材料镀金。同质材料镀金是指对黄金首饰的表面进行镀金处理。它的意义是提高首饰的光亮性及色泽。异质材料镀金是指对非黄金材料的表面迸行镀金处理，如银镀金，铜镀金。
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