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便于生产为宜并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm，即要大于外
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便于生产为宜并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，线宽0.15mm。（3）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。广州电路板制作焊接
线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。广州电路板制作焊接
AGND按照信号线来走，附近尽量不要有DATA线。MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁，D0和PCLK靠近DGND。 复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND，在边缘附近用地屏蔽。广州电路板制作焊接
再流焊炉的主要技术指标结合手机摄像头模组的软电路板的具体性能要求，合理设置贴片机的主要指标：a.传输带横向温差：要求±5℃以下；b.温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃； c.手机摄像头模组没有采用无铅焊料或金属基板，温度选择在250℃左右。d.根据手机摄像头模组加热区数量和长度选择4-5温区，加热区长度选定1.8m左右。3.4.3 再流焊工作过程分析。广州电路板制作焊接
再流焊温度曲线为了分析研究手机摄像头模组，外购温度曲线采集器，进行温度曲线测试。由温度曲线采集器采集的温度曲线（见图3-7）分析：当手机摄像头模组软板进入升温区（干区）时，即100oC以下，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊盘、元器件端头和引脚被焊膏中的助焊剂润湿，焊膏软化、塌落、覆盖焊盘，将焊盘、器件引脚与氧气之间隔离，时间约15S左右。广州电路板制作焊接
PCB进入保温区时，温度为100oC-150oC，PCB和元器件得到充分预热，时间约30S，在保温区过渡到高温区时以防PCB和元器件损坏；当PCB进焊接区时，温度迅速上升到240oC以上，使焊膏熔化成液态，PCB的焊盘、元器件端头和引脚被液态焊锡润湿，扩散、漫流或回流形成焊接；此后PCB进入冷却区，使焊点凝固。广州电路板制作焊接
更致力于PCBA拼装(它的制造和规定)
假如您不了解PCB气泡玻璃的规定，您准备如何提高PCBA的制造率因而务必完全掌握PCB的情况并由此开展工作中。
这儿是制造全过程的关键功效。您应当致力于以可以达到PCBA的任何规定的形式开展制造全过程。PCB拼装制造全过程应保证导出是率和的。广州电路板制作焊接
SMT生产加工的环节中的每一步都提高了制造的必要性。在那样的具体步骤和环节中可能会发生各类问题。在不一样的环节中会产生一些艰难，造成产量问题和发烫特性。根据这样的方法，生产过程很有可能必须更多的時间，造成商品延迟时间交货。这很有可能有风险性，由于您的稳定性会减少。广州电路板制作焊接
假如您掌握SMT加工中采用的每一步，全部这种问题都不可能发生。它将协助您强调不正确在哪儿及其如何解决这种艰难。这可以幫助提升生产效率，而且您的稳定性将是合理的。广州电路板制作焊接
大家也许会对是不是可以提升其SMT贴片加工率觉得疑惑。必须留意的是，假如她们采用适度的各种各样对策，她们可以使它们的贴片加工更为率。广州电路板制作焊接
团队协作是PCBA生产过程的关键构成部分。因而，应保障全部精英团队共同奋斗，以制造出靠谱且的线路板。
smt贴片加工优点：
体型小、小型化：具备拼装精度高、电子设备体型小、重量较轻。对
