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在各大科技厂商中，IBM是建议将碳纳米管应用于微电子领域的强力支持者之一，该公司已经明确表示希望碳纳米管技术将在接下来的十年内准备就绪，届时预计半导体芯片的尺寸将缩小至5纳米的极限尺寸。但截至目前，各大学和芯片厂商的研究人员还只能成功地将碳纳米管用于单独器件的制作，如制作晶体管等。多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，而300毫米的晶圆片需要双面抛光。
斯坦福大学所取得的这一技术进步看起来支撑了这样一种信念：无论硅材料时代何时终结，尺寸不断缩小的工艺进程仍能继续下去，设计师在长远的未来仍能继续提高电脑芯片的性能。硅片回收,电池片回收,原生多晶回收,银浆布回收,单晶硅回收,多晶硅回收,太阳能电池片回收,光伏组件回收,电子回收,金属回收,电路板回收,蓝宝石回收等。为了形成64K地址，必须在系统地址总线和芯片地址引线之间专门设计一个地址形成电路。
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SEMI版的集成电路制造厂预测报告揭示，半导体厂2010年的支出预计将上升至300多亿美元，较2009年同比增长88%。不少代工厂和存储器公司在过去的几个月内宣布了增加资本开支的计划。此外，一部分之前“冻结”的项目也将陆续解冻，
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