测量过程的准备
（1）被测工件在放到工作台上检测之前，应先清洗去毛刺，防止在加工完成后工件表面残留的冷却液及加工残留物影响影像测量仪的测量精度及使用寿命。
（2）被测工件在测量之前应在室内进行恒温，如果温度相差过大，会影响测量精度。
（3）大型及重型工件在放置到工作台上的过程中应轻放，以避免造成剧烈碰撞，致使工作台或工件损伤。
（4）小型及轻型工件放到工
自动影像测量仪公司
测量过程的准备
（1）被测工件在放到工作台上检测之前，应先清洗去毛刺，防止在加工完成后工件表面残留的冷却液及加工残留物影响影像测量仪的测量精度及使用寿命。
（2）被测工件在测量之前应在室内进行恒温，如果温度相差过大，会影响测量精度。
（3）大型及重型工件在放置到工作台上的过程中应轻放，以避免造成剧烈碰撞，致使工作台或工件损伤。
（4）小型及轻型工件放到工作台后，应夹装牢固后再进行测量，否则会影像测量精度。
（5）在工作中移动Z轴时，应注意让镜头在移动过程中原理工件，以避免碰撞。
轻型零件：对小的轻型零件，可以用橡皮泥、仪器腊等材料来固定零件，但用户应确保在测量结束以后从机器和零件上清除所有的痕迹。在某些情况下要用机械的方法把零件固定在三次元测量仪上，用户应当知道夹持力会引起零件变形，因此必须注意不要过分夹紧，推荐在夹具和零件间隔软的垫子。磁力的及真空卡盘亦可以作为另一种夹持方法。
重型零件：若被测零件足够重，以至于不需任何夹持装置就可以稳定的放在机器台面上;用户应当知道测量时零件处于自由状态，亦就是不需用任何安全装置，工件不会产生位移，但是操作者要知道重型零件必然会引起机器变形。
关于全自动影像测量仪具体的运用范围： 1、PCB产品如IC板，模组电路板，LCM,BUL等； 2、电子产品如测试座，多层陶瓷基板，感测器，电感，电容，电子元件等； 3、冲压产品如导线架，马达铁芯，金属钣金，钟表零件，弹簧等； 4、封装元件如TSOP,SOP,QFP,BGA等； 5、精零件如铸模，刀具，机械零件等； 6、橡塑胶如O型环，相机组件，连接器等； 7、半导体如光罩，WAFER，系统晶片，晶圆，互补式金属氧化半导体影像感测器； 8、光学通讯零件如陶瓷套圈，光感器件，光学玻璃等； 9、，航天航空，高等院校，科研机构，计量院等；
（作者： 来源：）
