焊接与胶合的不同
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有锡尖的现象。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材
全自动焊锡机
焊接与胶合的不同
当两种材料用胶粘合在一起，其表面的相互粘着是因为胶给它们之间的机械键所致。焊点精度不高，指的是焊点不光滑、拉尖是指焊过之后焊点成型不好或是有毛刺并有锡尖的现象。因为胶不容易在两者之间固定，所以光亮的表面无法粗糙或蚀刻的表面粘眷性那么好．胶合是一种表面现象，当胶是潮湿状态时，它可以从原釆的表面被擦掉。焊接是焊锡和金属之间形成一金属化学键，焊锡的分子穿入基材表层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡熔解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份
1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。焊锡机改变了焊机只能依靠自然冷却或拽出PCB板于焊机外进行冷却的做法，使回流焊工艺曲线更完一美，避免了表面贴装器件损伤及焊接移位问题。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。
3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。
那么全自动焊锡机与普通的焊锡机相比较有什么特色呢
1、回温的TM烙铁头可安装于全系列机种为将来“无铅焊锡”的趋势所设计，的热电耦位于烙铁前端。所以能感测到烙铁头前端温度的细微变化。
六秒钟之内即可达到300度C。
卡式设计的烙铁头可更换并且方便容易。
烙铁形式多样化，可解决高难度焊锡工艺。
（作者： 来源：）
