SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、
载带加工商
SMT贴片加工焊膏的包装印刷薄厚体现了焊膏的涂敷量，在挺大水平上也决策了PCBA生产加工缺点的造成，如引路、少锡、多锡、立碑、偏位、桥接、锡球等。
焊膏在SMT加工包装印刷得到一致的包装印刷薄厚十分关键。感到遗憾，具体的包装印刷薄厚常常偏移总体目标薄厚(模版薄厚)，并不是太高，就是说太低。
危害包装印刷薄厚的要素十分多，普遍的有电子器件的合理布局部位、PCB的形变、包装印刷支撑点相邻的丝印油墨标识、阻焊薄厚与偏差，也有焊粉规格、模版形变、刀形变、副刀工作压力、模版底端环境污染、PCB阻焊薄厚与偏差等。
因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。
SMT贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
SMD载带宽度：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72m。SMD载带厚度：0.2mm、0.25mm、0.3mm、0.35mm、0.4mm、0.5mm。
SMD载带材料：PS黑色、PS透明、PC黑色、PC透明。
PC材质的SMD载带透明度高、质轻、抗冲击、隔音、隔热、难燃等特点，是一种高科技、节能环保型塑料板材。
PET材质的SMD载带韧性好、强度高、表面光亮不可点燃、有透明颜色和多种颜色的材片，常用于、化妆品出口及对环保要求高的吸塑包装产品等。
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