甲磺酸无色或微棕色油状液体,低温下为固体,高沸点强酸甲磺酸无色或微棕色油状液体，低温下为固体，高沸点强酸。熔点20℃，沸点167℃（13.33kPa），122℃（0.133kPa）。相对密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水并放出大量的热、醇和醚，不溶于烷烃、苯、等，对沸水、热碱液不分解，对金属铁、铜和铅等有强烈腐蚀作用。制备方法：由经氧化而得。将及效负水
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甲磺酸无色或微棕色油状液体,低温下为固体,高沸点强酸
甲磺酸无色或微棕色油状液体，低温下为固体，高沸点强酸。熔点20℃，沸点167℃（13.33kPa），122℃（0.133kPa）。相对密度1.4812（18℃），折射率1.4317（16℃）。溶于水并放出大量的热、醇和醚，不溶于烷烃、苯、等，对沸水、热碱液不分解，对金属铁、铜和铅等有强烈腐蚀作用。
制备方法：由经氧化而得。将及效负水小心加热至80-88℃，分次加入，温度自动上升至105℃左右。待反应缓和后，加热到120℃、反应5小时，得粗品。将粗品用交换水冲稀，加25%溶液调至pH值为8-9，过滤。滤液深缩至有结晶析出，结晶用洗去根，得磺酸钡。
甲基磺酸的浓度提高阴极极化
甲基磺酸的浓度提高阴极极化，细化结晶，而且可以提高镀液的导电性和分散能力，镀层的走位会好一些。但是甲基磺酸的浓度会造成成本的升高，并且电镀过程中会产生大量的气体。
技术方面，甲基磺酸传统合成工艺主要有水解法、硫酸二甲脂法、卤法、醋酸法、甲硫醇法、KSCN合成法等。这些工艺共有缺点为：产品分离相对困难，且产生的硫酸较多，且带有很大的环境污染。目前，我国甲基磺酸生产企业主要采用水解法来制备甲基磺酸。此方法原料易得，工艺简单，产量优良，成本低廉，适合工业化应用。
电解液溶剂在化成时候参与成膜
电解液溶剂在化成时候参与成膜，有些添加剂比如VC也参与成膜2，充当锂离子移动的通道，运送锂离子到正负极之间。表现上是这些作用，其实究其机理可以知道有关电荷转移（Charge transfer process），扩散传质（diffusion process）反应物和产物在电极静止液层中的扩散。电极界面双电层充电（charging process of electric double layer），电荷的电迁移过程（migration process ）主要是溶液中离子的电迁移过程，也称离子电导过程。
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