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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。大批量smt贴片加工企业
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组
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根据项目受控的图纸，预先设计托盘，海绵垫，胶纸等。海绵垫，胶纸必须用在完全OK的模组上进行实测，与项目受控图纸要求进行对比。如果有差别，根据模组的实际情况，重新打样，直到满足要求为止。大批量smt贴片加工企业
托盘必须用成型的模组（如按要求在模组上贴海绵垫，胶纸，海绵圈，防尘贴等）进行试装，要求整个模组不能受到挤压；且托盘要有相对的硬度，保证整箱中托盘之间的挤压不影响到内部的模组。大批量smt贴片加工企业
摄像头模组FPC软电路板的SMT生产工艺流程手机摄像头模组的SMT生产工艺流程如下:
来料检测-->PCB的面丝印焊膏-->贴片-->烘干（固化）-->再流焊接-->检测-->返修3.1来料检测在生产过程中，手机摄像头模组FPC软电路板的PCB和电子元器件，在进入生产线之前必须进行检验，这个过程称为IQC（进料品管）。大批量smt贴片加工企业
主要技术指标
手机摄像头模组的PCB板面积较小，有别于其他大型电路板，精度要求很高，所以在印刷中着重考虑该项指标。a.大印刷面积：根据PCB尺寸确定为120mmх120mm。
b.印刷精度：要求达到±0.025mm。
c.印刷速度：根据产量要求确定。大批量smt贴片加工企业
移动时具有一定速度和角度，从而会对焊膏产生一定的压力，这样焊膏就会在刮板前滚动，焊膏就会注入网孔或漏孔，焊膏的粘性摩擦力会导致焊膏在刮板和网板交接的地方产生切变，由于切变力的存在，使得焊膏的粘性下降，焊膏顺利地注入到手机摄像头模组中PCB板的网孔或漏孔。大批量smt贴片加工企业
锡膏检测使用3D锡膏检测机对手机摄像头模组的PCB板印刷锡膏厚度进行测试，主要检测锡膏的“高度”“面积”“体积”，当然“高度”检测是的。衡量焊点质量及其可靠性的重要指标之一是锡膏的数量，尤其是手机摄像头模组要求更高，为了减少印刷流程中产生的焊点缺陷，必须的采用锡膏检测(SPI)，这样也保证了焊点的可靠性。大批量smt贴片加工企业
回流焊炉
进行助焊膏包装印刷也有贴片后，这时的PCB早已基本上完成了贴片器件的贴片，后边通过生产流水线检测合格的PCB将开展下一步的工艺流程，那便是开展回流焊炉电焊焊接啦！大批量smt贴片加工企业
回流焊炉就等同于是一个烧烤箱，质量部的诸位“包拯”会对每一个出烧烤箱的pcb线路板开展360无死角的检测，沒有显著瑕疵的PCB板可能逐渐AOI检验（无网AOI和线上AOI)，测试设备根据监控摄像头收集PCB上每个点焊的图象，再与以前导进的信息开展比照，不合格地区的会被标明与此同时会语音提示检验员开展解决。残品欠佳品会被流放到维修区开展检修，通过检修合格和以前合格的产品会被送至DIP软件区开展软件元器件的安裝。大批量smt贴片加工企业
DIP软件完波峰电焊焊接
DIP元器件一般都是一个管脚，这就必须把这个脚“洗一洗”随后穿个鞋，以后通过检查和检测合格后就可以烧写检测了，测试结束以后就可以拼装制成品，以后便是全部PCBA生产加工后的“艺术品”啦！大批量smt贴片加工企业
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