片式陶瓷电容器的制造过程按需定制 华瓷MLCC技术社区

简易平行板电容

烧结裂纹通常从电极的一端开始，沿垂直方向扩展。主要原因是烧结冷却速度，瓷片本身有裂纹。b)外部原因:1。温度冲击裂纹主要是由于设备在焊接过程中受到温度冲击，浙江贴片电容器尤其是在峰焊过程中。

简易平行板电容器的基本结构由中间介质层和外部导电金属电极组成，主要由陶瓷介质、金属内部电极和金属外部电极三部分组成。在结构上，多层陶瓷电容器是一种多层叠置结构，重庆贴片电容器可视为多个单板电容器并联。重庆贴片电容器多层陶瓷电容器的生产离不开陶瓷粉面简单介绍一下瓷粉和金属电极的共烧技术。

电子工业领域

电子工业是陶瓷产业终端应用市场。电子陶瓷是指在电子设备中作为安装、固定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元器件的陶瓷材料。目前电子陶瓷材料元器件主要包括：光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、陶瓷基片、陶瓷基体、接线端子、片式多层陶瓷电容器等，主要材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物等。现代科学技术的高速发展对电子陶瓷材料提出了更加严峻的挑战，也为这一领域的研究和发展创造了新的机会。






重庆陶瓷电容器有哪些优点片式陶瓷电容器的制造过程

陶瓷电容器有哪些优点

1，陶瓷电容器有较高的使用温度，因此，陶瓷电容器的比热容量相对来说比较大；

2，陶瓷电容器的耐潮湿性能比其他类型的电容器的性能更好一些，因此陶瓷电容器的使用范围更广泛一些，可以用在一些潮湿的环境中；

3，陶瓷电容器的介质损耗相对来说比较小，因为它是利用陶瓷作为电的介质的，而且它的电容温度系数的范围比较大，因此，陶瓷电容器还在电子电路中得到了广泛的应用。








重庆陶瓷贴片电容有哪些优势片式陶瓷电容器的制造过程







1、利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大;

　　2、极高的度，在进行自动装配时有高度的准确性;

　　4、因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性;

　　5、低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计;

　　6、残留诱导系数小，确保上佳的频率特性;

　　7、因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源;

　　8、由于ESR低，频率特性良好，故较适合于高频，高密度类型的电源。

　　陶瓷贴片电容选型

　　选型要素

　　参数：电容值、容差、耐压、使用温度、尺寸、材质、直流偏置效应。

　　介质的性能

　　C0G电容器具有高温度补偿特性，适合作旁路电容和耦合电容

　　X7R电容器是温度稳定型陶瓷电容器，适合要求不高的工业应用

　　Z5U电容器特点是小尺寸和低成本，尤其适合应用于去耦电路

　　Y5V电容器温度特性差，但容量大，可取代低容铝电解电容

　　MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介质规格，不同的规格有不同的特点和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要区别是它们的填充介质不同。在相同的体积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同，随之带来的电容器的介质损耗、容量稳定性等也就不同，所以在使用电容器时应根据电容器在电路中作用不同来选用不同的电容器。

















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