凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板生产定制
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此
时的温度称
双面覆铜陶瓷线路板生产定制
凌成五金陶瓷路线板——双面覆铜陶瓷线路板生产定制
电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T)，这个值关系到 PCB 板的尺寸安定性。
什么是高 Tg PCB 线路板及使用高 Tg PCB 的优点高 Tg 印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此
时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg 是基材保持刚性的温度(℃)。也就是说普通 PCB 基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看 pcb 板的分类见自己的产品出现这种情况）。双面覆铜陶瓷线路板生产定制
陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基片表面(单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。那你知道陶瓷基板有哪些类型呢？双面覆铜陶瓷线路板生产定制
一、按材料来分
1、Al2O3
氧化铝基板是电子工业中常用的基板材料，其强度及化学稳定性高，且原料来源丰富，适用于各种各样的技术制造以及不同的形状。
2、BeO
具有比金属铝还高的热导率，应用于需要高热导的场合，但温度超过300℃后迅速降低。双面覆铜陶瓷线路板生产定制
3、AlN
AlN有两个非常重要的性能：一个是高的热导率，一个是与Si相匹配的膨胀系数。
缺点是即使在表面有非常薄的氧化层也会对热导率产生影响。双面覆铜陶瓷线路板生产定制
综上原因，可以知道，氧化铝陶瓷由于优越的综合性能，在微电子、功率电子、混合微电子、功率模块等领域还是处于主导地位而被大量运用。
凌成五金陶瓷线路板——双面覆铜陶瓷线路板生产定制
HTCC
HTCC又称之为“高温共烧双层陶瓷”，生产加工流程与LTCC极其类似，关键的不同点取决于HTCC的陶瓷粉末状并无添加玻璃钢材质。HTCC务必在高温1300~1600℃自然环境下干躁硬底化成生胚，然后一样钻上导埋孔，以网版印刷工艺填孔与印刷路线，以其共烧温度较高，促使金属电导体材质的挑选受到限制，其具体的材质为溶点较高但导电率却不佳的钨、钼、锰等金属，终再层叠煅烧成形。双面覆铜陶瓷线路板生产定制
现阶段较普遍的陶瓷散热基板种类共有HTCC、LTCC、DBC、DPC四种，HTCC\LTCC都属于烧结工艺，成本都会较高。
而DBC与DPC则为国内近几年才开发成熟，且能量产化的技术，DBC是利用高温加热将Al2O3与Cu板结合，其技术瓶颈在于不易解决Al2O3与Cu板间微气孔产生之问题，这使得该产品的量产能量与良率受到较大的挑战，而DPC技术则是利用直接镀铜技术，将Cu沉积于Al2O3基板之上，其工艺结合材料与薄膜工艺技术，其产品为近年普遍使用的陶瓷散热基板。然而其材料控制与工艺技术整合能力要求较高，这使得跨入DPC产业并能稳定生产的技术门槛相对较高。陶瓷PCB将严格控制这类称作激光活化金属化技术。双面覆铜陶瓷线路板生产定制
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