公司在运行ISO9001基础上引入SOP(标准操作程序)，对电镀加工各个流程制定标准作业程序。
对公司所有产品制作电镀加工文件SOP(流程图、失效分析、控制计划、作业指导书、检查基准)。
（1）生产管理标准化
产品流程图是公司产品所有电镀加工工序的步骤，每一种产品、每一个零部件都有自己的固定电镀加工流程，做出每种产品每种电镀加工工艺的流程图，不会出现混淆导
镀银价格
公司在运行ISO9001基础上引入SOP(标准操作程序)，对
电镀加工各个流程制定标准作业程序。
对公司所有产品制作电镀加工文件SOP(流程图、失效分析、控制计划、作业指导书、检查基准)。
（1）生产管理标准化
产品流程图是公司产品所有电镀加工工序的步骤，每一种产品、每一个零部件都有自己的固定电镀加工流程，做出每种产品每种电镀加工工艺的流程图，不会出现混淆导致镀错电镀加工工艺，也不会电镀加工过程中因工艺相似而缺少某些必需的工序。所有的产品都贴上自己独立的标签。
（2）质量管理标准化
做出失效分析，在流程图的基础上列出每道工序、每个步骤可能出现各种问题并同时列出解决方法及注意事项，从源头避免问题的发生。
作业指导书，对每种产品每道工序的操作步骤量化，规定每个动作，减少因为操作者个体不同导致的差异，保证产品的一致性。
（3）工艺管理标准化
在产品流程图的基础上，做出产品的控制计划，对每道工序、每个步骤的参数具体量化。电镀加工质量的好坏主要在电镀加工工艺的控制。
酸铜电镀的好坏直接影响PCB制板电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。
酸铜电镀常见的问题，主要有电镀粗糙和电镀板面铜粒——针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析解决和预防措施。首先先介绍下这两个现象的具体定义。
电镀粗糙：一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。
电镀板面铜粒：引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，PCB制板电镀铜本身都有可能。
电镀成本计算方法：
电镀成本=面积(CM2)×厚度(CM)×金属密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×金属单价(元/克)
例1：电镀金成本计算[厚度为3微英寸(μ")]
A、计算镀金面积：S=1.0dm2=100CM2
则：3μ"=(1÷39.37)×3=0.0762(um)=0.00000762(cm)
金盐单价：220元/g
金密度：19.3g/CM3
B、镀金成本=[镀金面积(CM2)×镀金厚度(CM)×金密度(g/CM3)]÷金盐含量×金盐单价(RMB/g)×[1+带出损耗(%)]
=[100(CM2)×0.00000762(CM)×19.3(g/CM3)]÷68.3%×220(RMB)×(1+10%) =5.20元
例2：电镀铜成本计算[假设镀铜面积为100M2；厚度为0.7mil]
A、镀铜面积：100M2=1000000CM2
镀铜厚度：0.7mil=0.7×0.00254CM
铜的密度：8.9g/CM3
B、镀铜成本=镀铜面积(CM2)×镀铜厚度(CM)×铜密度(g/CM3)×[1+带出损耗率(%)]×铜价格(元/g)
=1000000CM2×(0.7×0.00254)CM×8.9g/CM3×(1+10%)×(45元/KG÷1000) =783.298元
（作者： 来源：）
