当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。它不像传统液体涂层，Parylene 涂覆不会产生外溢和凹陷 。蒸气涂层 无小孔，能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体。标准的掩膜技术能够使那些不要涂覆的部分不被涂覆，更有甚者，Parylene产品能在相对较低的温度下涂覆，减少了伤害的危险，并且涂层的厚度也极易控制，能够在 1-100u
表面纳米涂层
当 Parylene单体在真空里汽相沉积时，它会产生真正均匀的涂层。它不像传统液体涂层，Parylene 涂覆不会产生外溢和凹陷 。蒸气涂层 无小孔，能够渗透和涂覆非常复杂的几何图形的物体。标准的掩膜技术能够使那些不要涂覆的部分不被涂覆，更有甚者，Parylene产品能在相对较低的温度下涂覆，减少了伤害的危险，并且涂层的厚度也极易控制，能够在 1-100um的厚度里可调。
各个腔室良好的工艺结构设计又保证了Parylene膜的均匀性、 膜的质量、成膜的速率、材料的利用率等等。当然膜的质量和Parylene原料的纯净度、质量也有密切的关联。
关于Parylene涂层提供的保护能力的一项关键的测试是将电路板上测试对象进行涂敷，并且在一种温度——湿度循环下进行绝缘阻抗测试。即使对于非常薄的涂层（0.0001英寸），绝缘阻抗值也比规定的规格高出一个数量级。
作为电子电路的防护涂层，Parylene不需另加防霉剂，本身防霉能达零级。在盐雾实验中，与其它涂层相比，Parylene防护的电路电阻几乎不下降，其它涂层则都有较大的下降。很薄的Parylene涂层能提供优异的防护性能，还有利于电路板工作热量的消散，因此作为防护涂层Parylene能使电路具有更高的可靠性，特别是小型高密集度电子电路的防护，Parylene更显示出其到的优势。
parylene真空覆膜工艺技术的优点是：由于Parylene是一种的具有热后可塑性聚合体,Parylene涂层过程是在室温、真空状态下进行，因而，能够渗透并覆盖在需处理的物体上，成膜均匀一致、透明；因为是干态过程，无催化剂或存在，无流挂、流失等液体涂层常见的涂层缺陷，是真正的无涂层膜, 具有极高的绝缘强度和耐高低温、抗腐蚀、耐酸碱、润滑、防尘、防潮、防锈、透明、防水、抗老化、生物相容性等作用；
Parylene沉积过程为步在约150℃温度下将固态原料对二进行蒸发，第二步是在680℃温度下裂解生成稳定的活性单体，然后活性单体进入室温状态下的沉积室进行聚合沉积，瞬间吸附在基体上聚合成为Parylene薄膜。剩余的气体经冷阱捕集，以避免沉积物进入真空泵。
随着印制电路组件日益向小型化和高密度方向发展，给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。电路板传统三防涂层工艺存在涂层厚且不均、棱角处涂层较薄、介电强度不够、有和气泡等弊端。
派拉纶（Parylene）涂敷属于气相沉积的过程，气态的小分子能渗透到元器件的细小缝隙，均匀的形成一层无无气泡的防护膜，更好的起到防潮、防水、耐腐蚀的效果。
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