DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3．包焊——焊点焊锡过多，
DIP炉后AOI厂家
DIP插件和贴片各种焊接不良介绍
1．污染不洁——SMT加工作业不良，造成板面不洁或CHIPS脚与脚之间附有异物，或CHIPS修补不良、有点胶、防焊点沾漆均视为不合格品。但修补品可视情形列入次级品判定。
2．SMT爆板——PC板在经过回风炉高温时，因板子本身材质不良或回风炉之温度异常，造成板子离层起泡或白斑现象属不良品。
3．包焊——焊点焊锡过多，看不到零件脚或其轮廓者。
4．锡球、锡渣——PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，一律拒收。
5．异物——残脚、铁屑、钉书针等粘附板面上或卡在零件脚间，一律拒收。
6．污染——严重之不洁，如零件焊锡污染氧化，板面残余松香未清除，清洗不注意使CHIPS污染氧
化及清洗不洁（例如SLOT槽不洁，SIMM不洁，板面CHIP或SLOT旁不洁，SLOT内侧上
附有许多微小锡粒，PC板表面水纹…等）现象，则不予允收。
7．跷皮——与零件脚相关之接垫不得有超过10%以上之裂隙，无关之接垫与铜箔线路不得有超过25%以上之裂隙。
AOI与人工检查的优缺点比較:
由于AOI是光学检查，所以凡是用AOI可以检查出来的不良，用肉眼也完全可以看到。AOI则只能以设定好的标准为基准进行判
断。如果标准设定太严，则误判太多。标准设定太宽，又会漏检。
尤其是那种在线的AOI，对编程的要求更高。但对于AOI而言， 程序设定好以后， 即可连续测板，机器不会疲劳。对于比较小的
元件，如0201的料，用肉眼检查起来比较吃力，而AOI由于具有光学放大左右，所以对于较小的元器件的检查具有比较大的优
势。
所以将来用AOI取代肉眼检查是一一个 发展趋势。
肉眼检查可以根据标准加以灵活判断。但是采取人工检查，对于点数较多，或者批量较大的板，由于长时间检查，人眼会产生
疲劳，从而造成漏检。
DIP是早表面电子装配技术,也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,手I插件焊接包含现在一些大功率的,可靠性要求比较高的还都是人工用手焊接插件。包含现在好多还是用手工焊接插件也是用人的电子制造工艺技术。广州镭晨智能装备科技有限公司专注于PCBA生产过程中的光学视觉检测领域，是集研发、销售、服务于一体的高新型企业。产品涵盖DIP炉前、DIP炉后AOI,SMT 2D AOI、3DAOI 、3D SPI、以及涂覆检测设备。
电子产品生产厂家DIP焊锡机主要用于传统THT通孔插装印制电路板电装焊接工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺，波峰焊其高温液态锡保持一个斜面 ，并由特殊装置使液态锡形成- -道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊";适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。DIP波峰焊锡机工作原理 :电子产品生产厂家用于DIP及SMT红胶工艺的焊锡机一般都是双波峰或电磁泵波峰焊机。
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