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通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
SMT贴片代工
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通孔回流焊接工艺介绍
smt通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技术的是焊膏的施加方法。
根据焊膏的施加方法，通孔回流焊可分为三种：管状印刷通孔回流焊接工艺、焊膏印刷通孔回流焊接工艺和成型锡片通孔回流焊接工艺。
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SMT生产工艺流程图
smt锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
smt贴片因此我们可以大胆的设想，未来的SMT贴片可能是一项在“纸上绣花”的技术活，谁能给突破现有的技术瓶颈，谁就能够占据未来PCBA加工的制高点。
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smt贴片白色残留其重要成分都是助焊液中本身具备的油，油一般 是一种透明而硬的不定型固态盘化合物，不定型化合物与结晶体比照一般 储存着过多的机械动能，称作热力学上的不稳定状况，因此油有结晶的趋向，导致油结晶。
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