加强焊点-预成型焊片
预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片
Au80Cu20焊锡片焊料厂商
加强焊点-预成型焊片
预成型焊片还可以和锡膏一起使用，来加强焊点。在某些情况中，用锡膏也许不能提供足够的焊锡量，焊点强度和焊锡的覆盖状况不能达到要求。出现这种情况的原因是受模板厚度的限制，由于锡膏中的合金体积只占锡膏体积的一半。如果需要用预成型焊片来加强焊点，先在电路板表面上涂布锡膏。把预成型焊片放在锡膏上面，或者插在元件的引脚上，然后把引脚插入印刷电路板。预成型焊片也可以放在电路板的底面，在需要的地方补充焊锡。在某些情况下，这种方法可以用于围绕插孔的有引脚元件的焊盘，或者用于表面贴装元件的焊盘。
要保证锡膏和预成型焊片使用的合金是相同的，这点十分重要。不应当把不同的合金混合在一起焊接，这会影响焊点，导致焊点中发生预料不到的反应。预成型焊片和锡膏一起使用时，预成型焊片不必另外使用助焊剂，因为锡膏中助焊剂的助焊作用已经足够。
预成型焊片使用的各种合金和锡膏中常用的各种合金是一样的，通常是SAC、Sn63、Sn62，含铟合金和含金合金。锡膏合金的规范，也就是J-STD，同样适用于预成型焊片。
载带SMT用矩形焊片Au80Cu20焊锡片焊料厂商
金川岛新材料科技（深圳）有限公司是一家预成型焊片的研发、生产、销售于一体的型企业。公司坚持自主研发，并与华南理工大学、广东省有色研究院焊材所等科研单位展开深度合作，以“提高客户效率，减少客户成本”为己任。
1，自动化–料盘包装预成形焊料可以方便利用SMT（表面贴装）贴片设备。可在设备允许的度下贴装。
2，增加焊料–在SMT（表面贴装）应用的某些情况下，仅通过印刷焊膏无法提供足够的焊料用量。与分步模板印刷或滴涂处理不同，与锡膏搭配使用能够提高金属含量，起到加强焊点的作用，减少助焊剂的飞溅以及残留，贴装预成形焊料可以提供准确且可重复的焊料用量来从而达到更高的加工效率。
高温预成型焊料
金川岛高温预成型焊料一般包括Ag72Cu28、Ag50Cu34Zn16、Al86SiCu、Au75Cu20AI5等，高温预成型焊料焊接温度高、焊接强度大等优点。其中银基钎料是目前焊料中应用历史较长、较广泛的硬钎料。由于其有适宜的熔点，良好的导电性，较高的强度和塑性，加工性能好，并且在介质中抗腐蚀性也较好。我们生产的高温预成型焊料，具有优良的工艺性能，适宜的熔点、润湿性良好、填缝能力强等、钎接质量高、强度高、导电性和耐腐蚀性优良等。
应用范围: Cu-Cu、Al-Cu、AI-Ni 等感应钎焊、半导体芯片焊接或器件管壳焊接等。
常见问题使用银焊料有什么好处？
银焊与焊接的三个主要优点是它不会像市场上的其他银焊料一样污染您的焊缝，它的熔点比其他一些银焊料更高，这意味着银焊料更并且不会产生过程中的银渣。
还有哪些其他类型的银焊料？
您不想在任何不需要银基填充金属的焊接项目中使用银焊料！其他类型的银焊料包括纯银，它也具有高熔点但不会产生银渣，以及银钎焊合金，它会与金属表面混合，但熔点可能银焊料。
使用银焊有任何风险吗？
焊接时应始终小心，因为如果不采取适当的安全预防措施，可能会汤伤自己或受伤！您应该始终佩戴防护装备并注意银焊料可以达到的温度。
同样重要的是要注意，银焊对初学者来说很难，因为它需要很多安全预防措施以及适当的设备，如镀银表面和助焊剂笔或焊棒！要想成为有经验的银焊工，也需要练习。
如果您是初学者，请避免在焊接项目中使用银焊，并尝试使用银钎焊合金代替！您可以将银钎焊合金用于除铜或黄铜以外的任何类型的金属，因为这些材料中的助焊剂会干扰该过程。银钎料也是银基的，不会产生银渣，所以是初学者的选择。
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