光纤模块外壳(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光纤模块外壳的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，光纤模块外壳是进行光电和电光转换的光电子器件。随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质
SAS光纤模块外壳压铸公司
光纤模块外壳(optical module)由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。简单的说，光纤模块外壳的作用就是发送端把电信号转换成光信号，通过光纤传送后，接收端再把光信号转换成电信号，光纤模块外壳是进行光电和电光转换的光电子器件。随着光通信的高速发展，现在我们工作和生活中很多场景都已经实现了“光进铜退”。也就是说，以同轴电缆、网线为代表的金属介质通信，逐渐被光纤介质所取代。SAS光纤模块外壳压铸公司
什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？不同光纤模块外壳的不同波段所对应的拉环颜色也是不一样的。1、常用波段对应的拉环颜色850nm —— 黑色拉环1310nm —— 蓝色拉环1490nm —— 紫色拉环1550nm —— 黄色拉环注意：通常1550nm波段的拉环是黄色的，但是120KM以上的光纤模块外壳拉环是用绿色的。SAS光纤模块外壳压铸公司
什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。SAS光纤模块外壳压铸公司
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