在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频
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在SMT贴片厂中，通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性，SMT贴片机的操作，不仅仅需要有经过知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。SMT贴片一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。
贴片加工中贴片材料有多种类型，各具优势，需要根据实际使用加工情况，选择合适的贴片材料，才能保证产品成型质量。SMT的特点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩40%~60%，重量减轻60%~80%。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB（Printed Circuit Board)为印刷电路板。
SMT有关的技术组成：电子元件、集成电路的设计制造技术；电子产品的电路设计技术；电路板的制造技术；自动贴装设备的设计制造技术；电路装配制造工艺技术；装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术。SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。 在一般选择了SMT贴片加工之后，相应的功能情况下电子产品的整体体积会减少40%~60%，重量减少60%~80%。
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