光刻胶国际化发展
人士认为，按照现在“单打独斗”的研发路径，肯定不行。通过用强酸刻蚀玻璃板，Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。相关部门要加大产业政策的配套支持力度，应从加快完善整个产业链出发，定向梳理国内缺失的、产业依赖度高的关键核心电子化学品，要针对电子化学品开发难度高，检测设备要求高的特点，组织汇聚一些优势企业和，形成一个产
RR5光刻胶厂家
光刻胶国际化发展
人士认为，按照现在“单打独斗”的研发路径，肯定不行。通过用强酸刻蚀玻璃板，Niepce在1827年制作了一个d’Amboise主教的雕板相的产品。相关部门要加大产业政策的配套支持力度，应从加快完善整个产业链出发，定向梳理国内缺失的、产业依赖度高的关键核心电子化学品，要针对电子化学品开发难度高，检测设备要求高的特点，组织汇聚一些优势企业和，形成一个产业联盟，建立一个生产应用平台，集中力量突破一些关键技术。
江苏博砚电子科技有限公司董事长宗健表示，光刻胶要真正实现国产化，难度很大。问题是国内缺乏生产光刻胶所需的原材料，致使现开发的产品碳分散工艺不成熟、碳浆材料不配套。而作为生产光刻胶重要的色浆，至今依赖日本。硅片脱水烘焙能去除圆片表面的潮气、增强光刻胶与表面的黏附性、通常大约100°C。前道工艺出了问题，保证不了科研与生产，光刻胶国产化就无期。因此，必须通过科研单位、生产企业的协同，尽快取得突破。
有提出，尽管国产光刻胶在面板一时用不起来，但还是要从政策上鼓励国内普通面板的生产企业尽快用起来。3．你们是否有可以替代ShipleyS1805的用于DVD的应用产品。只有在应用过程中才能发现问题，解决问题，不断提升技术、工艺与产品水平，实现我国关键电子化学品材料的国产化，完善我国集成电路的产业链，满足和重点产业的需求。
光刻的工序
下面我们来详细介绍一下光刻的工序：
一、清洗硅片（Wafer Clean）
清洗硅片的目的是去除污染物去除颗粒、减少其它缺陷，提高光刻胶黏附性
基本步骤：化学清洗——漂洗——烘干。
自1970年美国RCA实验室提出的浸泡式RCA化学清洗工艺得到了广泛应用，1978年RCA实验室又推出兆声清洗工艺，近几年来以RCA清洗理论为基础的各种清洗技术不断被开发出来，例如：美国FSI公司推出离心喷淋式化学清洗技术、美国原CFM公司推出的Full-Flow systems封闭式溢流型清洗技术、美国VERTEQ公司推出的介于浸泡与封闭式之间的化学清洗技术（例Goldfinger Mach2清洗系统）、美国SSEC公司的双面檫洗技术（例M3304 DSS清洗系统）、 日本提出无药液的电介离子水清洗技术（用电介超纯离子水清洗）使抛光片表面洁净技术达到了新的水平、以HF / O3为基础的硅片化学清洗技术。前道工艺出了问题，保证不了科研与生产，光刻胶国产化就遥遥无期。
NR9-3000PY
11．请教~有没有同时可以满足RIE
process 和Lift-off
process的光阻，谢谢！
A 我们推荐使用Futurrex
NR1-300PY来满足以上工艺的需求。
12．Futurre光刻胶里，有比较容易去除的负光阻吗？
A NR9-系列很容易去除，可以满足去胶需要。
13．我们目前用干膜做窄板，解析度不够，希望找到好的替代光阻？
A NR9-8000因为有很高的AR比例，适合取代，在凸块的应用上也有很大的好处。
14．传统的Color
filter 制程，每个颜色的烘烤时间要2-3个小时，有没有更快的方法制作Coior
filter
A 用于Silylation制程------烘烤时间只需要2分钟，同时光阻不需要Reflow, 颜色也不会老化改变，只需要在Filter上面加热溶解PR1-2000S光阻，Microlenses就能形成！
15．请问有专门为平坦化提供材料的公司吗？
A 美国Futurrex公司，专门生产应用化学品的，可以为平坦化的材料提供PC3-6000和PC4-1000都是为平坦化用途设计，台湾企业用的比较多。
16．我需要一种可用于钢板印刷的方式来涂布PROTECTIVE
COATING，那种适合？？
A 推荐美国Futurrex，PC4-10000。
17．腊是用来固定芯片的，但很难清洗干净，哪里有可以替代的产品介绍下，谢谢？
A 我们公司是使用Futurrex
PC3-6000,可以替代的，而且去除比较容易，你可以试用下。
18．请问有没有100微米厚衬底为镀镍硅并可用与MEMS应用的光刻胶吗？
A NR4-8000P可以做到140微米的厚度，并在镀镍的衬底上不会出现难去胶的问题，如果是其他非镀镍衬底NR9-8000P是适合的选择。
19．谁有用在光波导图案的光刻胶？是否可以形成角度为30度的侧壁？
A 你必须实现通过逐步透光来实现掩膜图案棱的印刷，NR4-8000P是专门为光波导图案应用进行设计的产品。
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