在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光制造中，功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率，在时分秒范围内，表面层会加热到溶点，导致大量的蒸发。所以，对于大功率的原材料的去除生产制造，如打孔，激光切割，手雕有利。在低功率下，表层温度保证溶解
GAM300AT在线分板机
在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。
在激光制造中，功率是一个重要的基本参数。如果使用更高的功率，在时分秒范围内，表面层会加热到溶点，导致大量的蒸发。所以，对于大功率的原材料的去除生产制造，如打孔，激光切割，手雕有利。在低功率下，表层温度保证溶解点必须经历数ms，在表层蒸发之前，底层保证熔点，容易造成熔融焊接。结果表明，传送式激光焊接功率范围为104~106W/cm2。
1.裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；
2.裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；
3.非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，达驱动，无碳粉污染.
4.非磨擦式切削，无刀具金属残留；
5.刀片使用保固200000/次无电力供应，故无电器产品损耗，更换之情；
6.刀具由山木公司自行设计，无须进口时效大；
7.使用4-5KG的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可。
1,该设备采用上圆刀和下片,属于气动式PCB分板机，分板时PCB通过V槽固定于下刀，通过气动脚踏开关控制上刀运行实现分板；
2,上下刀间隙可通过旋手轻松调整；
3、切板过程中PCB不动，圆刀滑移，确保基板电子组件不因移动而损坏；
4, 刀具为特殊材料设计，确保PCB分割面之平滑度；
5、因应V槽深浅及刀具损耗，上圆刀与下之间的距离可准确调整；
6、可解决零件跨越V槽来实现分板；
7、后台面高度可平行下调承托基板，或校斜使基板滑走；
8、可订做分割PCB长度达610mm。
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