从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生
晶圆检测X Ray
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。
随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：
（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。
石油化工业是一个的重要支柱产业，石油化工的生产水平、技术水平，直接影响着一个国力。在石油化工生产工作中涉及到大量生产设备，例如压力容器、压力管道及一些特种设备，这些设备在石油化工工程建设的过程中，往往会出现安装质量不合格的问题，进而导致生产设备运行状况较差，让石油化工生产出现安全隐患，同时也会产生大量的经济损失。
压力管道是管道的一部分，用途非常广泛。它们在石油、等各种自然资源的运输中发挥着巨大的作用，涉及生活的各个方面。目前压力管道可分为油气管道、公共管道、工业管道三种。进行质量控制，确保各种资源的正常供应和生活环境的安全。射线检测作为无损检测技术之一，在管道焊缝内部质量检测中得到了越来越广泛的应用，其重要性不言而喻。
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