企业视频展播，请点击播放视频作者：商丘市新华职业培训学校
在印制板的组装过程中，元器件安装的技术的要求如下：
1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
3）安装高度应符合规定要求，统一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先
短期家电维修培训班费用
企业视频展播，请点击播放
视频作者：商丘市新华职业培训学校
在印制板的组装过程中，元器件安装的技术的要求如下：
1）元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。
2）安装元器件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管。
3）安装高度应符合规定要求，统一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。
4）安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件。
5）元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致排列整齐美观。
6）元器件的引线直径与印刷版焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合格间隙。
7）特殊元器件有其特殊的处理方法。
直插元器件安装时，通常为分立式安装和卧式安装两种。
焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电 路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。
自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。
无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。
接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。
印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。
常用的抗干扰措施有：屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。
电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
电子产品的安全性检查是绝缘电阻和绝缘强度两个主要方面。
电子产品的生产是指产品从研制、开发到推出的全过程。
电流法检测可分直接测量法和间接测量法两种。
电流法的间接测量实际上是用测电压来换算电流或用特殊的方法来估算电流的大小。欲测晶体管该级电流时，可以通过测量其集电极或发射极上串联电阻上的压降换算出电流值。
这种方法的好处是无需在印刷电路板上制造测量口。另外有些电器在关键电路上设置了温度保险电阻。通过测量这类电阻上的电压降，再应用欧姆定律，可估算出各电路中负载的电流的大小。若某路温度保险电阻烧断，可直接用万用表的电流档测电流大小，来判断故障原因。
各类电子设备总免不了出故障，又因电器设备的种类繁多，可能出现的毛病也千奇百怪。但就检测技术本身而言，还是有很强的规律性的。人们只要掌握了这些规律，又在实践中逐步日久天长地积累经验。就能迅速地判断出故障原因，准确有效地排除故障。
电子线路的检测方法很多，本章主要介绍了直观法、电阻法、电压法、电流法、代换试验法、分割法、短路法、信号注入法和示波器法共九种。实际检修中到底采用哪一种检测方法更有效要看故障电器的具体情况而定。
（作者： 来源：）
