从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生
YXLON依科视朗 X Ray公司
从LED的封装工艺过程看，在芯片的扩片、备胶、点晶环节，有可能对芯片造成损伤，对LED的所有光、电特性产生影响。而在支架的固晶、压焊过程中，则有可能产生芯片错位、内电极接触不良，或者外电极引线虚焊或焊接应力，芯片错位影响输出光场的分布及效率，而内外电极的接触不良或虚焊则会增大LED的接触电阻。在灌胶、环氧固化工艺中，则可能产生气泡、热应力，对LED的输出光效产生影响。因此可知，在各个工艺环节任何微小差异都将迅速对LED封装产品的质量造成直接影响。为了提高产品封装质量，需要在各个生产工艺环节对其芯片/封装质量进行检测，已将次品/废品控制在低限度。
X射线管产生射线的先决条件是必须打开电源，然后通过控制器的操作产生高电压。这意味着X射线探伤仪在未通电时不会产生任何辐射，并且在没有高压的情况下也不会产生电子，也不会撞击阳极靶，并且根本不会产生辐射。因此，在非操作过程中X射线检测设备不会产生辐射。因此，工作人员在操作x射线检测设备时，不必担心辐射问题。
随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免危险行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。
随着社会迅猛发展，铸件产品被广泛应用于众多工业领域。铸件在航空、船舶、车辆等方面都不可或缺，在一辆汽车的全部零件中，铸件约占17%，例如车壳、轮毂等，可见铸造产品与我们的生活息息相关。铸造产品的质量直接关系到使用者的切身利益，更有甚者直接影响到使用者的人身安全，例如车辆轮毂，要直接承受载荷并与路面长期磨损，如果其质量存在问题，将会直接威胁到乘车人的生命安全。
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