在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。
(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如硫酸钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒
铜镀金
在特定条件下，铬层表面的裂纹和孔隙不仅无害，反而能提高整个镀层体系的耐蚀性。20世纪60年代中期，国外对
镀铬层微观结构进行了研究，开发了更耐蚀性的微裂纹铬和微孔铬新工艺。
(1)微孔铬 形成微孔铬的是通过光亮镍取得的，即所谓镍封法(Nickel Seal)。在光亮镍中加人一些不溶性的非导体颗粒，如硫酸钡、二氧化硅等，在促进剂的作用下，用压统空气强烈搅拌镀液，使固体颗粒均匀地与镍共沉积。镀铬时，在非导体颗粒上就镀不上铬而形成微孔铬层。这种工艺的关键是如何选择性能良好的促进剂，促进固体颗粒能均匀地分布在镍层中。不溶性非导体颗粒的直径应小于1μm。镍封层厚度为0.5~1.0μm。
(2)微裂纹铬 20世纪60年代中期，开发了电镀高应力镍产生微裂纹铬新工艺。其方法是在光亮镍上再电镀一薄层(约 1微米)高应力镍，具有很高内应力的镍层，极易形成微裂纹，随后镀铬，铬层就形成微裂纹铬。铬层厚度为0. 25μm国外称为PNS (Pots NickelStrike}工艺。
塑件造型设计在不影响外观和使用的前提下,塑件造型设计时应尽量满足如下要求:
(1)金属光泽会使原有的缩瘪变得更明显,因此要避免制品的壁厚不均匀状况,以免出现缩瘪,而且壁厚要适中,以免壁太薄(小于 1.5mm),否则会造成刚性差,在电镀时易变形,镀层结合力差,使用过程中也易发生变形而使镀层脱落。
(2)避免盲孔,否则残留在盲孔内的处理液不易清洗干净,会造成下道工序污染,从而影响电镀质量。
(3)电镀工艺有锐边变厚的现象。电镀中的锐边会引起放电,造成边角镀层隆起。因此应尽量采用圆角过渡,圆角半径至少0.3mm以上。
平板形塑件难电镀,镀件的中心部分镀层薄,越靠边缘镀层越厚,整个镀层呈不均匀状态,应将平面形改为略带圆弧面或用桔皮纹制成亚光面。
电镀的表面积越大,中心部位与边缘的光泽差别也越大,略带抛物面能改善镀面光泽的均匀性。
(4)塑件上尽量减少凹槽和突出部位。因为在电镀时深凹部位易露塑,而突出部位易镀焦。凹槽深度不宜超过槽宽的1/3,底部应呈圆弧。有格栅时,孔宽应等于梁宽,并小于厚度的1/2。
(5)镀件上应设计有足够的装挂位置,与挂具的接触面应比金属件大2~3倍。
(6)塑件的设计要使制件在沉陷时易于脱模,否则强行脱模时会拉伤或镀件表面,或造成塑件内应力而影响镀层结合力。
(7)当需要滚花时,滚花方向应与脱模方向一致且成直线式.滚花条纹与条纹的距离应尽量大一些。
(8)塑件尽量不要用金属镶嵌件,否则在镀前处理时嵌件易被腐蚀。
(9)塑件表面应保证有一定的表面粗糙度。
电镀层的质量检查评价标准
任何一种零件，在电镀加工完成后都要经过质量检查。电镀层质量检查的内容包括镀层的外观、厚度、与基体金属的结合力、延展性、显微硬度、脆性、耐蚀性、性、可焊性等。虽然具体质量检查的内容因零件和镀层而异，但镀层的外观、厚度、耐蚀性和与基体金属的结合力是所有镀层都必须检查的内容。电镀层的质量检查方法和评判，各个有各自制定的，也有统一的;不同的企业也制定有相应的企业标准。
工件表面有时会出现
镀不上铜层的现象，本文详细为这种现象介绍了两个原因，帮助各位电镀人能够找出原由。
1.工件表面都镀不上铜层
出现这类故障的原因，一般是敏化液或活化液失效引起，还有可能是化学镀铜液中pH值、温度、甲醛、硫酸铜含量太低或络合剂含量太高而引起。
对这类故障的处理，应先检查敏化液、活化液或胶体钯溶液是否正常。
用新配制的少量敏化和活化液(或胶体钯溶液)，如果粗化过的塑料工件经新配制的敏伊和活化液处理后能够沉积上铜层，证明原来的敏化液或活化液已失效，应调整或更换这些溶液。
若粗化过的浅色塑料工件，经过原来的敏化和活化溶液处理后，工件表面能变为棕褐色，说明敏化液和活化液未失效，应检查化学镀铜液。
在检查化学镀铜液时，先检查溶液的pH值和温度，将溶液的pH值调至12左右，温度控制在30℃左右，再补充适量的甲醛后进行试镀，若工件上仍不能沉积上铜层，则应从化学镀铜液的颜色(颜色浅)或成分分析，判断镀液中硫酸铜含量是否偏低，如果含量偏低，应补充适量的硫酸铜主盐。
经过这样的分析和处理，可以消除工件镀不上铜的现象。
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