3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色
镭晨3D AOI 检测
3D检测项目： 高度、位置、多锡、少锡、漏焊、双芯片、IC脚虚焊、异物、零件翘起、BGA翘起、爬锡检测等
FOV视场： 58.56mm×58.56mm
镜头： 的远心复合透镜
照明系统： 8段彩色照明系统
PCB厚度： 0.5~5mm
小测量尺寸： 0.2x0.1mm
重复性： ±10um
3D检测技术： DVLP 8组蓝色摩尔条纹技术
外观尺寸： 1080（W）×1470（D）1560（H）
气源： 5KGf/cm2（0.5Mpa）
供应电源： 200-240VAC 50Hz/60Hz
目前业界的AOI概念大多是在2D的基础上检测元件。但2D技术存在一定的局限性，比如印胶爬锡部分的信息不够，检测时多发生误判情况，厂商对此很不满意。为了减少误判率，我们以3D技术为基础，开发新的3D AOI设备。3D AOI优点是可以检测爬锡部分的高度，以及零件本身的高度。这样可以让客户分析爬锡部分的情况，比如印胶翘起问题，爬锡部分的多锡、少锡、假焊，都能够检测出来。随着电子元件小型和严格化，电子公司导入3DAOI 是的。
小化阴影基于4/8方向的投影3D成像，小化阴影问题 极简编程一键查找已训练器件，批量广播参数 成像真实智能3D重建，深度图智能去噪高速、高速，高分辨率图像处理技术，提升2D检测性能和3D成像速度 检测范围广测量高度范围可配置；2D、3D均可检测 SPC详细直观自动识别条码，查询生产统计报表，远程查看数据。
实施AOI有以下两类主要的目标：终对产品走下生产线时的终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线末端。在这个位置，设备可以产生范围广泛的过程控制信息。过程跟踪使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当产品可靠性很重要、低混合度的大批量制造、和元件供应稳定时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，3D形貌测试仪，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。
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