按封装类型去给光模块分类，
1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的
SAS光纤模块外壳加工
按封装类型去给光模块分类，
1、XFP（10 Gigabit Small Form Factor Pluggable）是一种可热交换的，独立于通信协议的光学收发器，用于10G bps的以太网，SONET/SDH，光纤通道。
2、小型可插拔收发光模块(SFP)，目前应用阔。
3、GigacBiDi系列单纤双向光模块利用的是WDM技术实现一根光纤传输双向信息号(点到点的传输。尤其是光纤资源不足，需要1根光纤传双向信号)。GigacBiDi包括SFP单纤双向（BiDi），GBIC单纤双向（BiDi），SFP+单纤双向（BiDi），XFP单纤双向（BiDi），SFF单纤双向（BiDi）等等。
SAS光纤模块外壳加工
我们看光纤模块外壳的市场，就需要看光纤模块的市场，看光纤模块的市场，就需要看光端机，光收发器市场，只有光设备上才有光纤模块，光纤模块上才会使用光纤模块外壳，通常会使用插拔的光纤模块来连接数据，可使数据速率加倍，也没有人愿意支付更多费用。那么光模块中的器件就需要更低的成本来整体降低成本，同理光模块外壳的价格就需要更低才好。SAS光纤模块外壳加工
光纤模块外壳是多种模块外壳类别的统称，具体包括：光接收模块外壳，光发送模块外壳，光收发一体模块和光转发模块外壳等。对于初学者来说，光纤模块外壳让人抓狂的，是它极为复杂的封装名称，还有让人眼花缭乱的参数。
光纤模块外壳封装，可以简单理解为款型标准。它是区分光纤模块外壳的方式。
之所以光纤模块外壳会存在如此之多的不同封装标准，究其原因，主要是因为光纤通信技术的发展速度实在太快。
SAS光纤模块外壳加工
什么是光纤模块外壳？我们为什么要用光纤模块外壳以及如何使用光纤模块外壳呢？让我们跟随博益的介绍去了解吧。什么是光纤模块外壳？光纤模块外壳的尺寸由封装形式决定，光纤模块外壳封装主要有：早期有300pin，XENPAK，X2等，后来渐渐被取代。GBIC，SFP，XFP，SFP+，SFP28，CSFP，QSFP，CXP，CFP，CFP2，CFP4，CFP8，CPAK，QSFP28，CDFP，Micro QSFP，QSFP，SFP，DSFP等封装形式不断升级。光纤模块外壳正在朝着小型化、低功耗、低沉本、高速率、远距离、热插拔的方向发展着。SAS光纤模块外壳加工
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