不锈钢镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外,还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质,对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上,会形成麻坑;若电解质黏附其上,则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中,还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等,是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙,很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀
镀锌电镀厂
不锈钢
镀锡镀层结构除了受到电解液组成、工艺条件的影响外,还受到基体材料表面状态的严重影响。如果基体材料表面上存在机械杂质,对镀层组织有害;若非电解质黏附在基体材料或镀层上,会形成麻坑;若电解质黏附其上,则会形成结瘤。这些杂质夹在镀层中,还会降低镀层的防锈能力。若基体材料表面有油污、氧化皮等,是不可能得到结合牢固的镀层的;基体材料表面粗糙,很难得到光亮的镀层;有时基体材料和组织会使镀层产生组织重现,呈结晶状花纹。因此,选择适当的基体材料表面的前处理工艺,对电镀层的质量有很重要的意义。

电镀比较常见有以下几方面的应用:
1)、电镀提高产品的性能:此类电镀工艺的代表是镀硬铬。铬具有非常好的硬度特性,通过电镀工艺在产品表面获得一层均匀的铬镀层,可使产品的表面性提高四五倍,此类工艺广泛应用于模具、工程机械轴、液压气缸等行业,大大延长了产品的寿命。
2)、非晶体记忆材料:化学镀Ni-P合金,五金镀锡工厂,通过改变P的含量,可以获得非晶体结构均匀的镀层。现在电子工业中记忆储存产品的主要镀层均为化学镀非晶体镀层。
铸钢件通常需要进行镀锌处理,在
电镀过程中,氢易于析出,造成严重析氢,不利于金属离子在工件表面沉积,镀层容易脱皮、需专门的前处理工序。
1.铸钢件基材成分及前处理
铸钢件为ZG270-500铸钢件,金银铜电镀批发,其成分(均为质量分数)为:0.40%C、0.50%Si、0.90%Mn、0.04%P与S、98.16%Fe。
铸钢件首行防渗出预处理,然后进行除油:5%998除油王,θ为50~55℃,t为5-10min化学除油处理及阳极电解除油,酸洗除锈:盐酸15%,金银铜电镀,多功能酸洗添加剂1.5%,室温,t为1~2min,预浸后不水洗直接镀锌。
钾盐镀锌溶液配方如下:
KCl 240g/L ZnCl2 50g/L 硼酸 30g/L LAN―919 18ml/L 室温 PH 5.6~5.8 Jκ1.0A/dm2
电镀20~30min,铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理:出光―R·G135三价铬蓝白钝。
碱性锌溶液配方如下:
NaOH 140g/L 氧化锌 120g/L RG―2005开缸剂 10ml/L RG―2005光亮剂 2ml/L 室温 Jκ 1.5A/dm2 电镀30min,铸钢件表面形成均匀的锌镀层。电镀后处理:出光―R·G165三价铬彩钝。
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