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焊盘规格
设计方案块状电阻器、电容器焊盘时，应严苛维持其的对称，即焊盘图型的外形与规格应完全一致，以确保焊膏熔化时，功效于元件上点焊的协力为零，以利于产生理想化的点焊。设计方案是生产制造全过程的步，焊盘设计方案不合理可能是元件竖起的首要
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视频作者：广州宇佳科技有限公司
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焊盘规格
设计方案块状电阻器、电容器焊盘时，应严苛维持其的对称，即焊盘图型的外形与规格应完全一致，以确保焊膏熔化时，功效于元件上点焊的协力为零，以利于产生理想化的点焊。设计方案是生产制造全过程的步，焊盘设计方案不合理可能是元件竖起的首要缘故。实际的焊盘设计规范可参考IPC-782《表层贴片设计方案与焊盘合理布局规范入实际上，超出元件过多的焊盘很有可能容许元件在焊锡丝潮湿全过程中滚动，进而造成把元件拉出焊盘的一端。各类主板smt贴片加工工厂
针对中小型块状元件，为元件的一端设计方案不一样的焊盘规格，或是将焊盘的一端联接到地拖线上，也有可能造成元件竖起。不一样焊盘规格的的应用很有可能导致不平衡的焊盘加温和锡膏流动性時间。在流回期内，元件真是是悬浮在溶液的焊锡丝上，当焊锡固化时做到其部位。焊盘上差异的潮湿力很有可能导致粘合力的欠缺和元件的转动。在一些状况中，增加汽化溫度以上的时间段可以降低元件竖起。各类主板smt贴片加工工厂
焊膏薄厚
当焊膏薄厚变钟头，树碑状况便会大幅度减少。这也是因为：
(1)焊膏较薄，焊膏融化时的界面张力随着减少。
(2)焊膏变软，全部焊盘热导率减少，2个焊盘上焊膏与此同时融化的几率大大增加。焊膏薄厚是由模板厚度决策的，表2是应用0.1mm与0.2mm厚模板的树碑状况较为，选用的是1608元件。一般在应用1608下列元件时，强烈推荐选用0.15mm下列模板。各类主板smt贴片加工工厂
检测內容：
1、电焊焊接全过程是不是充足，焊锡膏融化是不是充足。
2、点焊表层是不是光洁，是否有发生孔眼缺点而且孔眼尺寸是不是符合规定等。
3、焊接材料量是不是适合，点焊样子是否有发生半月状。
4、锡球和残余物的是多少。
5、是不是存有树碑、脱焊、中继、元件挪动等安全隐患。
6、PCBA表层色调转变状况。各类主板smt贴片加工工厂
SMT贴片加工厂在检验流程中必须搞好抗静电对策，严格执行有关工艺文件规定来实现检验。
SMT贴片加工的生产过程中有时候会发生一些我们不期待见到的加工缺点或安全隐患，针对有什么问题的PCBA商品我们都是不可以纵容其注入下一加工阶段乃至在出厂的。各类主板smt贴片加工工厂
PCBA解焊拆装
1、先除去PCBA涂覆层，再消除工作中表层的残余物。
2、在热夹工具中安裝样子规格适合的热夹烙铁头。
3、把烙铁头的溫度设置在300℃上下，可以按照必须作适度更改。
4、在旋片元件的2个点焊上刷上助焊膏。
5、用湿海棉消除烙铁头上的金属氧化物和残余物。
6、把烙铁头置放在SMT贴片元件的上边,并夹到元件的两边与点焊相触碰。
7、当两边的点焊融化时提到元件。
8、把拆下来的元件置放在耐高温的玻璃容器中。各类主板smt贴片加工工厂
产品物料与pcb电路板(PCB)。产品物料是构成产品的基本上原材料，它立即装联在PCB上产生产品。产品物料的提前准备有物料的领到、储放、存放、调料、派发、报损，补差等阶段。为了确保产品的和生产量，产品物料准备工作不仅要提早做好，并且十分关键。各类主板smt贴片加工工厂
PCB的提前准备內容:认证种类，规格型号，编码，板号，总数，包裝，有效期限。按要求储放和生产前烤制。依据生产方案调料和派发，与此同时各自给予1块pcb电路板给加工工艺和质量单位，便于做好装联物料的提前准备內容:认证种类，规格型号，编码，板号，总数，包裝，有效期限。按要求归类和储存。依据生产方案调料和派发。在其中电子器件等物料要储放在抗静电干燥柜中，BGA等特电子器件在贴片前提条件前开展烤制，并依据SMT生产加工生产车次生产量派发。各类主板sm
